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否了!臺積電回應(yīng)赴日本建廠傳聞：目前并無計劃

2020-07-21 14:37

美國掀起的貿(mào)易戰(zhàn)以及對華為的無端打壓，讓全球供應(yīng)鏈處于很多不確定狀況下。

芯片制造這種高科技含量的產(chǎn)業(yè)尤其受到各國政府關(guān)注。作為全球最大的晶圓代工企業(yè)，臺積電自然成了大家關(guān)注的中心，臺積電掌握著全球最先進的晶圓生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)能，一旦人為割裂供應(yīng)鏈，將對半導(dǎo)體行業(yè)帶來嚴重影響。

21ic家注意到，事實上，晶圓代工和無晶圓廠的FABLESS IC設(shè)計企業(yè)這種模式是過去幾十年來半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的自然結(jié)果，高效、低成本、風(fēng)險可控……在諸多因素的制約推動下，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展出了現(xiàn)在的這種模式，但時下，這種穩(wěn)定局面面臨被打破的變局。

此前，美國政府曾游說臺積電去美國建立先進晶圓廠，今年5月，臺積電終于答應(yīng)，將于美國亞利桑那州設(shè)立新的晶圓代工廠，使用臺積電5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20，000片晶圓。

半導(dǎo)體強國日本自然也不甘落后，此前媒體曾報道過，日本政府正尋求吸引臺積電和英特爾到日本設(shè)晶圓工廠，以強化日本半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。目前在半導(dǎo)體上游市場，日本企業(yè)生產(chǎn)的芯片設(shè)備和材料，如光阻劑、蝕刻氣體在全球排名靠前。同時，日本還擁有排名靠前的大型半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)。邀請臺積電設(shè)廠將補齊日本在晶圓先進制造方面的短板。據(jù)報道，日本政府計劃未來數(shù)年向參加該計劃的海外芯片生產(chǎn)商提供總計數(shù)千億日圓或數(shù)十億美元的資金。

不過，針對去日本設(shè)廠的傳聞，臺積電已經(jīng)給出了明確回應(yīng)，臺積電稱目前并沒有相關(guān)計劃，但不排除未來出現(xiàn)任何安排。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。