中國最大的芯片代工廠中芯國際出現(xiàn)重大人事變動,其聯(lián)席CEO梁孟松宣布辭職,此舉對中國芯片制造行業(yè)影響巨大,導(dǎo)致的重大后果就是中國的芯片制造工藝再次止步不前。

梁孟松對中芯國際的意義有多大?看看中芯國際的工藝研發(fā)進程就明白了,2015年中芯國際就投產(chǎn)了28nm工藝,2016年蔣尚義加入中芯國際,然而中芯國際在14nmFinFET工藝研發(fā)上卻遲遲看不到突破的希望,相比之下臺積電和三星則幾乎1-2年就升級一代芯片制造工藝,值得注意的是這個階段三星恰恰是在梁孟松的帶領(lǐng)下加快了工藝研發(fā)進程。

2018年梁孟松加入中芯國際,2019年中芯國際即實現(xiàn)了14nmFinFET工藝的投產(chǎn),由此可見梁孟松對于中芯國際的14nmFinFET工藝研發(fā)起到了關(guān)鍵作用,尤其重要的是在梁孟松的領(lǐng)導(dǎo)下,中芯國際加快了追趕的步伐。

據(jù)報道指出中芯國際已研發(fā)完成了7nm工藝,這意味著梁孟松加入中芯國際之后用不到兩年時間就跨越了14nmFinFET、10nm、7nm三代工藝,幫助中芯國際節(jié)省了3-5年的追趕時間,對比之下中芯國際之前在2015年至2018年期間幾乎毫無建樹導(dǎo)致它的芯片制造工藝與臺積電的差距越拉越大,這一對比更加凸顯出梁孟松對中芯國際的貢獻。

媒體報道指出梁孟松領(lǐng)導(dǎo)下還完成了5nm和3nm的最關(guān)鍵、也是最艱巨的8大項技術(shù),這意味著只要再花一兩年時間,以及獲得EUV光刻機,那么中芯國際將很快與臺積電和三星并起并坐。

梁孟松在臺積電、三星和中芯國際所從事的工作一直都是核心技術(shù)研發(fā)人員,而他在這些企業(yè)所取得的成績,證明了他在技術(shù)研發(fā)方面的前瞻性,這種前瞻性對于中芯國際這家還在摸索前進的企業(yè)來說尤其重要。

芯片制造工藝是一項涉及多個方面的技術(shù)研發(fā)工程,有梁孟松這樣的領(lǐng)路人可以少走許多彎路,節(jié)省許多時間和金錢,這對于正處于追趕中的中芯國際來說非常重要,然而如今隨著梁孟松的離職,中芯國際的研發(fā)進程可能將再一次陷入停滯。

正如此前的2015年至2018年,在中芯國際的原有領(lǐng)導(dǎo)班子帶領(lǐng)下,三年時間幾乎無所建樹,如今7nm及更先進工藝制程本來就面臨著EUV光刻機的供應(yīng)難題,再在技術(shù)研發(fā)上遇到阻礙,它的先進工藝制程研發(fā)只會再次止步不前。

對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說,芯片制造已成為最大的短板,本來在梁孟松帶領(lǐng)下看到了加速的希望,如今梁孟松的離職,中國的芯片制造再次遭受重挫,這對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說可謂一大悲哀。