“缺芯”危機正愈演愈烈，停工時間充滿不確定性，全球車企停工減產(chǎn)的名單在不斷擴展。目前，芯片代工廠的晶圓供應(yīng)不足，封裝芯片的ABF基板等整個產(chǎn)業(yè)鏈上的諸多環(huán)節(jié)也同樣面臨短缺，高端硬件的供應(yīng)面臨巨大的挑戰(zhàn)。

“缺芯”帶來的停工潮愈演愈烈

美東時間2月9日，通用汽車發(fā)布公告稱，受“缺芯”影響，臨時停工的三家工廠關(guān)閉時間將延長至三月中旬。

同日，雷諾位于法國和摩洛哥的兩家工廠因同樣原因停工。而斯特蘭蒂斯（FCA和PSA合并后的新集團）德國工廠已經(jīng)于2月5日停產(chǎn)。此前，大眾、寶馬、福特、豐田等車企的部分工廠已經(jīng)停工或減產(chǎn)。

全球知名市場研究機構(gòu)埃信華邁（IHSMarkit）最新報告稱，芯片短缺危機可能將延續(xù)至第三季度，并導致第一季度全球汽車減產(chǎn)67．2萬輛。

“缺芯”憂慮正籠罩著全球車企。福特首席財務(wù)官約翰·勞勒表示，芯片短缺帶來的產(chǎn)量損失可能導致今年盈利減少10億美元至25億美元（約合人民幣65億元至161億元）。

面對困境，全球車企都在努力應(yīng)對。其中，較早受到“缺芯”沖擊的大眾正在嘗試開辟新思路，不只是通過零部件供應(yīng)商采購芯片，而是直接向芯片制造商購買芯片；而戴姆勒和保時捷等車企正在考慮建立芯片庫存機制，以防重蹈覆轍。

至今，因芯片短缺導致停工減產(chǎn)的全球車企總數(shù)已超過30家。

ABF材料成上游制約點

芯片本身也在承受著芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的制約。對芯片行業(yè)來說，目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料，其中后者是Intel主導開發(fā)的新材料，通常用于高端芯片，此前幾乎被日本味之素（原是一家食品調(diào)味企業(yè)）所壟斷。

“目前，ABF基板的訂單交付時間已經(jīng)由原來的8周左右延長到超過30周�！敝行緡�際一位內(nèi)部人士透露，芯片短缺已經(jīng)觸發(fā)芯片產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)連鎖反應(yīng)，產(chǎn)業(yè)鏈危機正浮出水面。

由于疫情影響、訂單需求突然增加并積壓等因素，引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈上一系列問題，一是汽車芯片的封裝工廠交貨時間已經(jīng)比原來的6～8周時間延長到8～12周，而且封裝設(shè)備供應(yīng)日益緊張，類似去年上半年國內(nèi)口罩擴產(chǎn)時口罩機短缺的情況；二是測試環(huán)節(jié)的交貨時間延長了九個月，而且測試設(shè)備的交貨時間也延長至六個月以上，這也限制了封裝測試環(huán)節(jié)產(chǎn)能的擴張。三是ABF基板已經(jīng)供應(yīng)緊缺，而且即使當今國際一流的ABF基板生產(chǎn)企業(yè)的ABF基板產(chǎn)品，良品率最高只有七成，即使擴產(chǎn)，幾家頭部企業(yè)最多也只能增加10％，難以緩解供不應(yīng)求的局面。此外，芯片產(chǎn)業(yè)鏈上多數(shù)相關(guān)企業(yè)產(chǎn)品已經(jīng)開始漲價。

自2020年秋季開始，臺積電的ABF存貨就不足了。而味之素的ABF供應(yīng)似乎也出了不明問題，缺貨預(yù)計至2022年。有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，ABF的交付周期已經(jīng)長達30周。這就導致所有高端硬件都出現(xiàn)供應(yīng)緊張。

結(jié)尾

IC基板BT材料等中低端產(chǎn)品的短缺給了中國企業(yè)機會，聞泰科技、中芯國際、華虹半導體也紛紛掀起擴建潮，但都未涉足高端領(lǐng)域。ABF材料方面味之素還是一家獨大，死死的卡住了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的脖子。