頭部競爭隊(duì)列中，純粹的IDM模式已經(jīng)不再適用。

曾經(jīng)在移動處理器市場，三進(jìn)三出的Intel成為該市場的一位過客，最終還是錯(cuò)過了這個(gè)風(fēng)口。

現(xiàn)如今，歷史似乎正在重演，只不過這一次，Intel瞄上的是晶圓代工。

Intel 200億美元“重啟”代工，張忠謀笑了

在基爾辛格的IDM 2．0中，主要核心有這三點(diǎn)：

內(nèi)部完成大部分生產(chǎn)，搭配7nm等更先進(jìn)制程技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化，提高經(jīng)濟(jì)效益和供貨彈性；

擴(kuò)大與第三方代工廠的合作，除通信、網(wǎng)絡(luò)、圖形相關(guān)芯片外，從2023年起將部分消費(fèi)級CPU和數(shù)據(jù)中心CPU也交由三星、臺積電等第三方代工廠；

成立獨(dú)立“芯片代工”部門，計(jì)劃主要為美國、歐洲客戶提供芯片代工及封裝服務(wù)，且覆蓋x86、ARM、RISC－V等多種IP。

不僅開放代工x86架構(gòu)芯片，還不計(jì)前嫌的接納其他架構(gòu)，更是宣布出資200億美元建立兩座新的晶圓廠，看來Intel此次真的是“下定了決心”。

對于Intel的這一舉動，作為當(dāng)前代工領(lǐng)域兩大領(lǐng)軍者的臺積電和三星均表達(dá)了態(tài)度。其中，張忠謀對該行為予以“諷刺”，畢竟曾經(jīng)的Intel并不看得起代工，甚至拒絕了臺積電當(dāng)初的融資需求。

但是嚴(yán)格意義說來，在開放代工能力這件事上，Intel這已經(jīng)不是第一次“松口”了。

早在2010年，Intel就曾代工外部芯片，首個(gè)客戶是Achronix，甚至諾基亞N1也曾經(jīng)采用過Intel代工的芯片，只不過效果不太理想。

這之后時(shí)間來到2012年，PC市場開始下滑，Intel產(chǎn)能逐漸過剩，代工業(yè)務(wù)也就逐步提上日程。最終在2013年，時(shí)任Intel CEO的科再奇正式宣布面向所有芯片企業(yè)開放Intel的芯片代工廠。

然而，彼時(shí)的Intel又瞄上了移動市場，這也就意味著它與其他諸多移動芯片廠商成為了競爭者，此時(shí)此刻，Intel又怎么會用自己的先進(jìn)制程技術(shù)為對手代工芯片呢？也因此，代工計(jì)劃被延緩。

然而就在2年之后，在移動市場碰壁、最后只能逐步退出的Intel再次提出了代工計(jì)劃，更是宣布與Arm、LG達(dá)成了合作。

只不過，正如外部所只曉得，Intel用于生產(chǎn)自家芯片的產(chǎn)能都已經(jīng)非常緊缺，甚至嚴(yán)重到了影響PC廠商下半年的整體出貨問題。就在2018年，隨著Intel對外宣布“將制造資源重新集中在自己的產(chǎn)品上”，雖然沒有明說，但這則消息也差不多代表著Intel關(guān)閉晶圓代工業(yè)務(wù)。

此后直至2021年1月，我們才聽到了有關(guān)Intel晶圓代工業(yè)務(wù)的新動態(tài)，只不過這次是關(guān)于“出售”——傳前CEO鮑勃·斯旺打算賣掉Intel晶圓制造業(yè)務(wù)，轉(zhuǎn)型為注重設(shè)計(jì)的無晶圓企業(yè)，“接盤者”是臺積電。

戲劇性的是，在這一傳聞還沒有得到驗(yàn)證的時(shí)候，鮑勃·斯旺就已經(jīng)成為前任CEO，而晶圓制造業(yè)務(wù)不僅留了下來，還將對外開放。

俗話說“一鼓作氣，再而衰，三而竭”嚴(yán)格算下來，這已經(jīng)是Intel第三次提出“開放對外代工”。

上一次，Intel在移動市場三戰(zhàn)三敗。這一次，不知道Intel“芯片業(yè)務(wù)拯救計(jì)劃”的結(jié)局又會是什么？但可以確定的是，純粹的IDM模式不再適用于現(xiàn)在的芯片賽道，尤其是高手眾多的頭部隊(duì)列中。

曾經(jīng)的IDM護(hù)城河，成了現(xiàn)在的“催命符”

眾所周知，Intel當(dāng)初能夠成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸主，其中一部分原因也得歸功于自身的IDM模式，將芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)集于一身。

不可否認(rèn)，從早期市場來看，采用IDM模式更便于打造企業(yè)的“護(hù)城河”。但是，成功也是有前提的，即自身產(chǎn)品技術(shù)夠硬、產(chǎn)能供給跟得上，且沒有太多競爭對手。

再來看現(xiàn)在的芯片市場，于Intel而言，可以說是群雄環(huán)伺：

設(shè)計(jì)端，站在Intel對立面的有AMD、英偉達(dá)、高通等等；

制造端，臺積電與三星后來居上，Intel尚且自顧不暇。

此時(shí)，Intel正在干什么呢？技術(shù)端繼續(xù)努力攻破10nm、7nm等先進(jìn)制程，產(chǎn)品端雖然不再以PC為中心，但是核心依舊沒有逃出PC、服務(wù)器這兩大市場。

采用IDM模式，意味著Intel即便芯片設(shè)計(jì)上技術(shù)再創(chuàng)新，也只能依舊止步于10nm，反觀競爭對手，不管是AMD的最新款PC處理器，還是英偉達(dá)新近發(fā)布的首款CPU，均采用了5nm制程。

同時(shí)，先進(jìn)制程上的缺失，意味著Intel也不能很好地滿足客戶的需求。這不，蘋果拋棄了Intel，轉(zhuǎn)為自研芯片，并將代工訂單交給了臺積電，與之操作類似的還有微軟、Facebook等服務(wù)器客戶，均開始自研芯片。

另外，IDM模式的背后也代表著高成本、不夠靈活。

自建芯片生產(chǎn)線，本身就是一件需要高成本投入的事情。以臺積電為例，依據(jù)之前的公開報(bào)道，針對月產(chǎn)能2萬片5nm產(chǎn)線的投資額高達(dá)120億美元，雖然Intel的制程還沒有這么先進(jìn)，但是多個(gè)制程產(chǎn)線累積下來，也是一筆不小的成本支出。

與此同時(shí)，Intel的IDM模式也是不靈活的，應(yīng)對市場快速變化方面效率較低。一旦產(chǎn)能有剩，意味閑置成本的增加，若是訂單多到產(chǎn)能不足以支撐，則意味著客戶產(chǎn)品的延遲交付，做不到產(chǎn)能的靈活調(diào)配。

顯然，那個(gè)Intel一家獨(dú)大、近乎壟斷市場的時(shí)代已經(jīng)過去了，適用于那時(shí)的純粹IDM模式也不再適用于當(dāng)下，反而成為了一道桎梏。

最后

相對于晶圓代工，IDM經(jīng)營的難度似乎在加大。

以臺灣DRAM工廠Powerchip為例，它在營收上也曾大賺，但是隨著2012年DRAM價(jià)格下跌沖擊，曾經(jīng)的大賺轉(zhuǎn)為大虧。這之后，Powerchip開始徹底轉(zhuǎn)型晶圓代工，產(chǎn)品范圍覆蓋DRAM、LCD驅(qū)動IC、電源管理IC、CMOS影像傳感器等多種類別。

3013年，Powerchip轉(zhuǎn)虧為盈，直到如今都處于盈利狀態(tài)。由此可見，晶圓代工業(yè)務(wù)的市場利好。

而眼下，于Intel而言正是一個(gè)絕佳的轉(zhuǎn)型機(jī)會。

外部大環(huán)境中，市場端，正值全球產(chǎn)能緊缺，包括汽車、消費(fèi)電子、家電在內(nèi)的多個(gè)產(chǎn)業(yè)均存在不同程度的“缺芯”，且三星、臺積電等頭部代工廠也已經(jīng)排滿產(chǎn)能，但還是存在大量需求訂單；技術(shù)端，汽車芯片不需要7nm、5nm這類先進(jìn)制程，28nm、14nm制程足矣支撐；政策端，美國政府大力推進(jìn)制造業(yè)回國，尤其是半導(dǎo)體制造，拜登政府更是承諾將給予370億美元的聯(lián)邦補(bǔ)貼政策。

無需先進(jìn)制程工藝、芯片緊缺兩年內(nèi)不會結(jié)束、政府大力主持。對于Intel而言，這些外部條件恰好一定程度上平衡了它轉(zhuǎn)型過程中的高成本、訂單隱憂。

這一次，Intel或許能夠打破“一鼓作氣、再而衰，三而竭”的結(jié)局。

作者：韓璐