目前美國正推動三星和臺積電在美國設(shè)廠，Intel也在爭取美國補(bǔ)貼支持它發(fā)展芯片制造，面對這一情況，臺積電創(chuàng)始人張忠謀表示美國的設(shè)想不現(xiàn)實，因為美國的芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈已不完整。

美國曾是全球最大的芯片制造國，Intel也曾長達(dá)20多年在芯片制造行業(yè)居于第一名，依靠Intel、德州儀器等芯片企業(yè)在全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，美國在芯片制造行業(yè)曾占有近五成的份額。

不過隨著制造業(yè)向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，芯片制造業(yè)在逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移，臺積電、聯(lián)電等中國臺灣的芯片制造企業(yè)正是抓住了這一契機(jī)，在芯片制造行業(yè)迅速崛起。

臺積電和聯(lián)電等芯片制造企業(yè)的經(jīng)營理念是只做芯片代工，不做芯片設(shè)計，通過專業(yè)化方式加速芯片制造技術(shù)的升級，同時以專業(yè)化運營方式降低制造成本，由此獲得了美國芯片企業(yè)的青睞。

不過在2015年之前，臺積電在芯片制造工藝方面其實一直都落后于Intel，但是此后Intel在芯片制造工藝方面陷入停滯，而臺積電、三星等亞洲芯片代工企業(yè)卻穩(wěn)步升級芯片制造技術(shù)，幾乎每1－2年就升級一次芯片制造技術(shù)。

2019年Intel才投產(chǎn)10nm工藝，而臺積電和三星同年已投產(chǎn)7nm工藝，至此美國在芯片制造工藝方面徹底落后于亞洲芯片代工企業(yè)，美國在芯片制造行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢徹底失去，隨著亞洲地區(qū)芯片制造的興起，美國在全球芯片制造市場的份額已下滑至17％。

芯片制造是一個很長的產(chǎn)業(yè)鏈，它涉及晶圓材料、芯片制造、后端封裝等，目前日本為全球最大的晶圓制造國，芯片制造主要在韓國和中國臺灣，中國則占據(jù)芯片封裝70％的市場份額，由此在亞洲地區(qū)已形成一個完整的產(chǎn)業(yè)鏈，再加上中國大陸在制造方面的成本優(yōu)勢，同時中國也是全球最大的芯片采購國，芯片制造在亞洲地區(qū)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

正是基于上述原因，臺積電創(chuàng)始人張忠謀才認(rèn)為美國雖然力求推動三星和臺積電前往美國建廠，但是由于美國產(chǎn)業(yè)鏈的殘缺，發(fā)展芯片制造其實已不太合適；Intel雖然主要工廠產(chǎn)能在美國本土，但是Intel如今在芯片制造工藝方面與臺積電的差距越來越大，甚至于Intel都計劃爭奪臺積電的3nm工藝產(chǎn)能，顯示出Intel已沒信心在先進(jìn)工藝制程方面與臺積電爭鋒。

目前美國依然占有芯片市場近五成的份額，Intel、AMD壟斷X86處理器和服務(wù)器芯片市場，蘋果、高通則是ARM陣營的領(lǐng)導(dǎo)者，在模擬芯片行業(yè)更是獨占鰲頭，證明它在芯片行業(yè)依然擁有強(qiáng)大的實力，但是芯片制造的落后正在拖它的后腿，這是它努力推動芯片制造回歸美國以補(bǔ)上短板的原因，不過正如張忠謀所言，芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈幾十年時間向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移導(dǎo)致美國的產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)殘缺，僅靠芯片制造企業(yè)回歸并無法重振芯片制造。