東威科技深受資本青睞，近日接待德邦投資、永贏基金、華商基金、丹奕投資、磐安投資、清和泉資本、富國基金等50多家機(jī)構(gòu)的調(diào)研。

東威科技成立不足20年，憑借在PCB電鍍領(lǐng)域自主研發(fā)，不斷突破技術(shù)壁壘，新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。2006 年第一條 VCP 垂直連續(xù)電鍍設(shè)備誕生；2010年第二代 VCP 垂直連續(xù)電鍍線成功應(yīng)用于柔性線路板電鍍銅及電鍍鎳金工藝；2012 年東威科技的VCP-A635 系列成功應(yīng)用于 Foxconn& Gold circuit PCB 電鍍銅工藝。如今東威科技已經(jīng)快速發(fā)展為PCB電鍍設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，并于去年6月在上交所科創(chuàng)板風(fēng)光上市，股票代碼：688700。

2021年，東威科技也交出了亮眼的成績單，實現(xiàn)營業(yè)收入8.05億元，較去年同期增長45.12%；并實現(xiàn)歸母凈利潤1.61億元，較去年同期增長83.20%。從目前公布2021年業(yè)績情況的PCB設(shè)備企業(yè)看，東威科技的營收和凈利僅次于大族數(shù)控。

圖片來源：維科網(wǎng)PCB整理

近年來，東威科技產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)保持平穩(wěn)增長，且其電鍍設(shè)備在IC載板、高密度互聯(lián)板及一些小的 品種上都實現(xiàn)了新突破，支撐東威科技2021年的不錯業(yè)績。

這家PCB電鍍設(shè)備龍頭，在接待德邦投資等多家機(jī)構(gòu)調(diào)研的時候，透露了將采取以下措施促進(jìn)未來PCB業(yè)務(wù)的增長。

一是，進(jìn)一步增加市場份額，提高設(shè)備性價比。東威科技應(yīng)用于PCB的產(chǎn)品主要是垂直連續(xù)電鍍設(shè)備、水平式表面處理設(shè)備，僅憑借這兩大產(chǎn)品的營業(yè)收入，在2018至2020年始終保持中國電子電路（PCB專用設(shè)備和儀器類）排行榜前五。在市場占有率、技術(shù)能力和產(chǎn)品性能方面，東威科技始終保持在行業(yè)前列，具有領(lǐng)先的競爭優(yōu)勢，想要進(jìn)一步搶奪更多的市場份額完全是有機(jī)會的。但要提升設(shè)備的性價比，需要提高設(shè)備的生產(chǎn)速度，降低設(shè)備停機(jī)時間，并降低生產(chǎn)運營和維護(hù)成本，提升單品的利潤。而實現(xiàn)這些的前提是，企業(yè)降低技術(shù)手段的限制，這就需要東威科技在研發(fā)和技術(shù)上加大力度。

東威科技在提升電鍍設(shè)備性價比上是相當(dāng)有決心的，這從它的研發(fā)投入和研發(fā)費用率變化可以看出來。2021年上半年投入的研發(fā)費用約為2566.39萬元，2020年同期的研發(fā)費用約為1509.08萬元，同比增長70.06%。

圖片來源：未來智庫

與同行相比，東威科技在電鍍設(shè)備的研發(fā)費用率也遙遙領(lǐng)先。這支撐東威科技產(chǎn)品性價比進(jìn)一步提高，滿足下游客戶新應(yīng)用領(lǐng)域 PCB 的性能要求。

二是東威科技會向電鍍前端孔銅打底方面延伸。東威科技在這方面是有一定的技術(shù) 基礎(chǔ)的，但是相對做的比較少。這意味著東威科技欲從業(yè)務(wù)比較少的領(lǐng)域增加市場份額，拓展產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域的范圍，促進(jìn)未來PCB業(yè)務(wù)增長。目前，在垂直連續(xù)電鍍設(shè)備持續(xù)良好增長下，東威科技的沉銅設(shè)備也進(jìn)入了逐步增長階段。

三是向電鍍后端蝕刻方面延伸。目前用得比較多的是化學(xué)蝕刻，未來東威科技會增加這些方面的研發(fā)，豐富下游產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)。

東威科技在PCB電鍍設(shè)備方面公司經(jīng)營了很多年，在 硬板、軟板領(lǐng)域有A、B、K、R四個系列的設(shè)備，市場占有率目前處于比較高的位置。

在2022年進(jìn)一步采取上述措施之后，東威科技的產(chǎn)品覆蓋范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大，在電鍍前端和后端的拓展，也將更加完善東威科技設(shè)備品類，提升在高端品種上的市場份額。