隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，相關(guān)的應(yīng)用場景也在拓展之中。近年來，車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能可穿戴等新的應(yīng)用不斷出現(xiàn)，整個市場處于一種蓬勃向上的發(fā)展態(tài)勢。物聯(lián)網(wǎng)將現(xiàn)實世界數(shù)字化，應(yīng)用范圍十分廣泛。但我們離真正的“萬物互聯(lián)”還有一段距離，這是因為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)需要很多技術(shù)支持，包括芯片、傳感器、通訊技術(shù)和軟件等，同時還需要很多統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議支撐等。只有這些技術(shù)不斷地進(jìn)步，物聯(lián)網(wǎng)時代才能真正的來臨。

目前，物聯(lián)網(wǎng)在中國的發(fā)展速度有目共睹，我國制造了大部分的傳感器、芯片及物聯(lián)網(wǎng)的其它構(gòu)成組件，成都作為西南重要的制造基地，也是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展最有活力的城市之一。在此背景下，由貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）主辦，OFweek電子工程網(wǎng)、OFweek物聯(lián)網(wǎng)承辦的“2019貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇——物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)研討會”將于2019年8月29日在成都隆重舉辦。屆時，貿(mào)澤電子將攜手ADI、Microchip、Molex、Silicon Labs、TE等國際知名原廠專家坐陣，帶來最新的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和解決方案。本次大會的演講內(nèi)容涵蓋物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)、射頻識別技術(shù)、通訊模塊技術(shù)、通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計要點(diǎn)等眾多熱門議題，與業(yè)界同仁共襄物聯(lián)網(wǎng)年度技術(shù)盛會，共同探討未來的趨勢與創(chuàng)變。