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將大功率LED熱問題降至最低

[摘要]  用于大功率LED的陶瓷封裝技術(shù),將能滿足系統(tǒng)對高性能和可靠性的需求。在驅(qū)動大功率LED的同時,也必須盡可能地將發(fā)熱降到最低成度,這不僅與提升其光電性能的效率有關(guān),同時也是延長電子產(chǎn)品使用壽命的關(guān)鍵。
下載說明: 文件大。0.37MB | 文件格式:PDF | 上網(wǎng)時間:2009-07-17
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