大功率LED的封裝技術(shù)
[摘要] 本文從光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)、可靠性等方面,詳細(xì)評(píng)述了大功率白光LED封裝的設(shè)計(jì)和研究進(jìn)展，并對(duì)大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了評(píng)述。提出LED的封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，并且需要對(duì)光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮。在封裝過程中，雖然材料（散熱基板、熒光粉、灌封膠）選擇很重要，但封裝結(jié)構(gòu)中應(yīng)盡可能減少熱學(xué)和光學(xué)界面，從而降低封裝熱阻，提高出光效率。文中最后對(duì)LED燈具的設(shè)計(jì)和封裝要求進(jìn)行了闡述。
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上網(wǎng)時(shí)間：2009-02-27
