華邦HyperRAM與SpiStack助力瑞薩RZ／A2M微處理器加速構(gòu)建嵌入式AI系統(tǒng)

2021年7月8日中國，蘇州訊 —— 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子于今日宣布，正式確認(rèn)華邦HyperRAM™ 和 SpiStack® （NOR＋NAND） 產(chǎn)品能夠與瑞薩基于Arm® 內(nèi)核的RZ／A2M 微處理器 （MPU） 搭配使用。華邦長期向瑞薩供應(yīng)各類外部存儲器，其中包括DRAM、NOR Flash和NAND Flash等嵌入式系統(tǒng)的主流內(nèi)存產(chǎn)品，RZ／A2M的用戶也因此受益。

瑞薩RZ／A2M微處理器適用于人機(jī)界面（HMI），尤其是帶有攝像頭的HMI應(yīng)用。RZ／A2M還支持廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備的移動產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPI），并配備了用于高速圖像處理的動態(tài)可配置處理器（DRP）。

RZ／A2M具備兩個(gè)以太網(wǎng)通道，并且能夠通過加密硬件加速器提升安全性能。因此，RZ／A2M 可實(shí)現(xiàn)安全可靠的高速網(wǎng)絡(luò)連接，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備的圖像識別。華邦HyperRAM是嵌入式AI和圖像處理分類的理想選擇。HyperRAM在保證電子電路足夠小的同時(shí)可提供高存儲和數(shù)據(jù)帶寬，以支持圖像識別等計(jì)算密集型工作負(fù)載。此外，SpiStack使設(shè)計(jì)人員可以以最微小型的系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活地將代碼存儲在NOR芯片中，并同時(shí)將數(shù)據(jù)存儲在NAND芯片中。

以下是瑞薩RZ／A2M微處理器搭載華邦HyperRAM、SpiStack的嵌入式AI系統(tǒng)配置示例：

華邦HyperRAM：可作為工作內(nèi)存使用，更適合AIoT設(shè)備的嵌入式AI和圖像處理應(yīng)用。

華邦SpiStack （NOR＋NAND）：NOR 芯片存儲RZ／A2M 的啟動代碼和應(yīng)用程序代碼，NAND芯片可存儲嵌入式AI學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)和相機(jī)圖像等多個(gè)大型數(shù)據(jù)。

瑞薩RZ／A2M：使用移動產(chǎn)業(yè)處理器接口（MIPI）攝像頭和動態(tài)可配置處理器（DRP）來高速執(zhí)行嵌入式AI成像應(yīng)用。

華邦產(chǎn)品性能

HyperRAM 運(yùn)行的最大頻率為200MHz，可在3．3V或1．8V的工作電壓下提供400MB／s的最大數(shù)據(jù)傳輸速率。HyperRAM在運(yùn)行與混合睡眠模式下，均可提供超低功耗。以華邦的64Mb HyperRAM為例，在室溫下，1．8V 待機(jī)功耗為 70uW。值得一提的是，HyperRAM 在1．8V 混合睡眠模式下的功耗只有35uW。此外，HyperRAM 只有13個(gè)信號引腳，這大大簡化了PCB設(shè)計(jì)。當(dāng)設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)成品時(shí)，MPU上的更多引腳可用于其他目的，設(shè)計(jì)師也可使用更少引腳的MPU 以獲得更高經(jīng)濟(jì)效益。

華邦SpiStack （NOR＋NAND） 將NOR芯片和NAND芯片堆疊到一個(gè)封裝中，例如 64Mb Serial NOR和1Gb QspiNAND芯片堆疊，使設(shè)計(jì)人員可以靈活地將代碼存儲在 NOR 芯片中，并將數(shù)據(jù)存儲在NAND芯片。此外，雖然是兩個(gè)芯片 （NOR＋NAND） 的堆棧，但單一封裝的SpiStack，在使用上僅需6個(gè)信號引腳。

SpiStack通過簡單的軟件芯片選擇命令 （C2h） 和指定的芯片ID實(shí)現(xiàn)切換工作芯片。其最高時(shí)鐘頻率可達(dá)104MHz，在Quad－SPI下，等同于416MHz。此外，SpiStack（NOR＋NAND）支持并發(fā)操作（concurrent operation），當(dāng)某顆芯片在執(zhí)行寫入／擦除時(shí)，另一顆芯片可以同時(shí)進(jìn)行寫入／擦除／讀取，反之亦然。

瑞薩電子企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁加藤茂樹表示：“隨著嵌入式AI系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，使用搭載外部存儲器的RZ／A2M可支持應(yīng)用程序代碼或訓(xùn)練模型不斷增加的數(shù)據(jù)量�，F(xiàn)在RZ／A2M已經(jīng)確定搭載華邦的HyperRAM 與SpiStack內(nèi)存，客戶可以一次性獲得涵蓋RAM與Flash的華邦外部內(nèi)存，并且可以毫無顧慮地使用我們的產(chǎn)品。”

華邦日本產(chǎn)品營銷及應(yīng)用工程副總?cè)�村直己表示：“采用華邦的HyperRAM和SpiStack （NOR＋NAND）可以減少PCB上的內(nèi)存安裝面積、導(dǎo)線數(shù)量和BOM成本。 兩種封裝尺寸均僅有8x6mm ， 其中有13個(gè)信號引腳用于HyperRAM，6個(gè)用于SpiStack （NOR＋NAND）。 與傳統(tǒng)的SDRAM和并行NOR／NAND相比，華邦HyperRAM和SpiStack的封裝尺寸和終端數(shù)量都減少了80％左右。搭載于瑞薩RZ／A2M，用戶可享受華邦提供的整體內(nèi)存解決方案。”

關(guān)于華邦

華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)，致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、行動內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME®安全閃存，廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)用以及車用電子、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域。華邦總部位于臺灣中部科學(xué)園區(qū)，在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設(shè)有子公司及服務(wù)據(jù)點(diǎn)。華邦在中科設(shè)有一座12吋晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來將持續(xù)導(dǎo)入自行 開發(fā)之制程技術(shù)，提供合作伙伴高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。

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