文｜劉俊宏

繼華為之后，榮耀也要開啟AI終端互聯(lián)時代了。

在3月18日，繼今年2月榮耀發(fā)布Magic6和Magic6 Pro后，榮耀在春季旗艦新品發(fā)布會上帶來了Magic6至臻版、Magic6 RSR保時捷設計兩款手機，以及榮耀此前在MWC上亮相過的AIPC——榮耀MagicBook Pro 16。

將這些新品采用的技術與榮耀在2024年的AI戰(zhàn)略相結合來看。榮耀正在將旗下的智能終端相互“雜交”，在一臺AI終端上融合著多種不同終端的特性和能力。

在Magic6至臻版上，榮耀采用了汽車智駕的激光雷達來輔助拍攝對焦。同時，為了進一步提升影像模組的感光能力，榮耀采用源自車規(guī)級的LOFIC技術。在PC上，MagicBook Pro 16落地了廣泛應用于手機的AI搜圖、搜文件、設備互聯(lián)等功能。

對于榮耀利用AI重新構建的終端生態(tài)，榮耀終端有限公司CEO趙明如此解釋稱，“這個世界需要更加開放的體系”。

那么，用時三年登頂國產(chǎn)手機銷量的榮耀，在AI終端激烈廝殺的時代是否還能再創(chuàng)輝煌？

以AI為底座，整合智能終端

本次榮耀發(fā)布的產(chǎn)品主要是AIPC和Magic6的“超大杯”和聯(lián)名款。產(chǎn)品發(fā)布數(shù)量不多，但從這些產(chǎn)品的主要功能和技術里，能看到不少其他智能終端的身影。

在發(fā)布會上，榮耀首先帶來的是AIPC——MagicBook Pro 16。

在2024年眾多PC廠商一窩蜂涌入的AIPC賽道上，榮耀在這臺產(chǎn)品上給出了自己的理解——“輕薄、性能、有AI”。

具體來看，MagicBook Pro 16重量最低輕至1.79Kg。三瓶水多點的重量，對上通勤黨相當友好。性能層面，榮耀MagicBook Pro 16采用的是英特爾最新支持AI能力一代的CPU。配置最高搭載Ultra7 155H+RTX4060+32GB內(nèi)存的組合，最大支持140W性能輸出�？梢暂p松面對游戲和3D建模、渲染等游戲需求。

作為榮耀首款AIPC產(chǎn)品，MagicBook Pro 16落地了不少AI功能。但值得注意的是，這些功能（技術）大部分都曾出現(xiàn)在手機產(chǎn)品中。

例如搭載的Magic Live智慧引擎，支持AI搜索功能，可實現(xiàn)文檔、圖片內(nèi)容的精準搜索。另一邊，在AI端云協(xié)同的能力下，榮耀MagicBook Pro 16還支持類似手機助手的文檔總結、字幕、筆記紀要等AI工具。此外，榮耀還在PC的信號接收器上，配備了類似OPPO手機用于衛(wèi)星通話“多天線自適應信號接收”的技術。

跟手機不同的AI功能，是MagicBook Pro16上配備了智能終端的互聯(lián)互通，實現(xiàn)手機聊天窗口拖拽到PC、手機圖片拖拽到PC文檔、手機網(wǎng)絡共享給PC等功能。

總的來看，榮耀在AIPC的設計思路像是其擅長的手機產(chǎn)品的“復制”。在同樣強調(diào)輕薄和性能的前提下，將手機行業(yè)已經(jīng)成熟（出現(xiàn)）的AI功能遷移到PC。

接下來，再看手機新品。這次榮耀帶來的是Magic6至臻版和Magic 6 RSR保時捷設計版。

兩款手機之間的差別，是保時捷版的外觀設計獨特，存儲配置更高，機身重量更重。至臻版與之前推出的Magic 6 Pro對比，本次主要升級的是外觀、屏幕玻璃和影像上。

在屏幕玻璃材料上，Magic 6至臻版搭載了榮耀金剛巨犀玻璃，屏幕更耐摔、耐刮。在另一邊的影像上，Magic 6至臻版采用了智能汽車的配置，將汽車自動駕駛的能力用到了手機上。

例如，提升影像模組的光感動態(tài)范圍，榮耀采用的LOFIC（橫向溢出集合電容）技術的原本經(jīng)典應用場景，是車載攝像頭檢測LED信號燈。同樣，在拍攝快速運動的物體上，榮耀采用了1200點激光雷達來輔助對焦。

整體來看，無論是手機還是PC，本次榮耀的產(chǎn)品升級都受到來自其他智能終端功能的啟發(fā)。AI正在成為榮耀設計智能終端的底層架構，不同類型終端的功能和數(shù)據(jù)正在融合。

智能終端開始進入到“AI平權”的時代。

對于這種AI終端的設計思路，榮耀在發(fā)布會上解釋稱，“榮耀的AI戰(zhàn)略，是將智能終端的AI分為四層，即第一層用AI使能跨系統(tǒng)融合，讓不同的操作系統(tǒng)通過AI 來做決策，實現(xiàn)手機、平板、PC等設備之間的無縫連接和數(shù)據(jù)共享；第二層用AI重構操作系統(tǒng)，讓手機越用越懂你、越用越好用，基于意圖識別的人機交互新方式就是一個典型成果；第三層是AI在端側(cè)的應用，比如摳圖、拍照渲染、總結文檔；第四層則是AI的端云協(xié)同，將網(wǎng)路AI大模型應用呈現(xiàn)。”

如今，隨著Magic 6至臻版和MagicBook Pro16的發(fā)布，榮耀已經(jīng)初步實現(xiàn)了AI使能的終端融合。同時，對于迎接當下的AI終端時代，榮耀表現(xiàn)得相當有信心。

手機成功有底氣

但AI還是短板

榮耀做好AI全場景戰(zhàn)略的底氣，與其過往在手機行業(yè)的成功有關。

畢竟，在面對2023年手機市場因華為“滿血回歸”而引發(fā)的新一輪“排位賽”的變量下，榮耀是眾多國產(chǎn)手機廠商中“最不慌”的一個。

根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示，榮耀已經(jīng)成為2023年中國手機市場中，市場份額最大的國產(chǎn)手機廠商。聚焦到華為在8月底發(fā)布先鋒計劃的第四季度，榮耀的市場份額雖略有下滑（相比全年數(shù)據(jù)降低0.3個百分點），但仍排名第一。相比之下，其他國產(chǎn)手機廠商市場份額下滑相對明顯，小米排名甚至已經(jīng)掉出前五。

榮耀從華為中走出，到面對華為回歸能“正面硬剛”，背后還得歸功于聚焦手機底層硬件的產(chǎn)品策略。

回顧2023年榮耀的主要產(chǎn)品。榮耀Magic 5走的是性能配置均衡路線，在影像和充電速度上達不到頂級水平。但在采用了硅碳負極的青海湖電池加持下，超5000mAh的大電池讓Magic5系列的續(xù)航顯著優(yōu)于同代旗艦，也讓榮耀觸碰到了高端化的門檻。

據(jù)Counterpoint報告稱，Magic 5上市首日銷量突破50萬臺。并且更高價格的Pro版和（僅）外觀獨特的至臻版銷量，與標準版的銷量對比達到了1:1。如此成績，以至于趙明在一次采訪中自信地稱，“榮耀要超越Mate，成為新的標桿”。

另一邊在折疊屏產(chǎn)品上，同樣得益于硅碳負極電池的高能量密度和標新立異的鉸鏈設計（詳見《折疊屏，迎來iPhone4時刻？》），使得榮耀Magic V2 以9.9毫米的機身厚度，一炮打響了折疊屏手機市場的消費者認知。

從左到右依次為三星Z Fold4、榮耀Magic V2和Google Pixel Fold 來源：Youtube

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)顯示，榮耀Magic V2在推出后的三季度，以25%的市場份額成為中國折疊手機市場排名第一的單品，風頭一度壓過被戲稱為“電子茅臺”的華為Mate X5。

榮耀在2023年取得的成功，是通信、續(xù)航、屏幕、影像等手機硬件領域的綜合升級。不過，當視野放在2024年AI改變手機的潮流下，榮耀逐漸浮現(xiàn)出了AI技術的短板。

從發(fā)布時間來看，2024年1月榮耀發(fā)布的魔法大模型，無疑是國產(chǎn)主流手機廠商中最晚的一個。同時，根據(jù)此前發(fā)布的榮耀Magic 6及MagicOS 8.0的AI功能表現(xiàn)中，能看出榮耀的AI能力與友商相比并不占優(yōu)。

以手機產(chǎn)品的應用為基準，在各家廠商不遺余力宣傳的AI影像處理功能上，榮耀的AI摳圖還達不到“毛發(fā)級”精度。并且在畫面消除功能中，根據(jù)榮耀俱樂部用戶上傳的演示（應為8.0.0.115SP6版本，不過現(xiàn)場展示機并未找到功能入口）看到，消除水泥地上的日期戳，涂抹表現(xiàn)非常明顯。

同樣，從Magic 6的AI能力宣傳中看到，榮耀的AI差異化功能并不多，大部分搭載的AI功能早已在其他家產(chǎn)品落地。

從宣傳顯示的基本功能看到，除了照片生成視頻（魔法大模型）和提取文字信息（榮耀任意門）明顯利用了AI能力外，其他三項功能跟AI關聯(lián)度并不算高。

例如，靈動膠囊和息屏顯示是將打車或出行信息實時顯示在手機屏幕上。比起調(diào)用AI，該功能更像是后臺App在前臺�；铒@示。另一邊，三指下滑功能，本質(zhì)上還是觸屏手勢觸發(fā)的功能邏輯。

不過，AI能力的暫時落后，對榮耀來說或許并不需要花太久的時間來補齊。在今年1月的一次訪談中，面對競爭焦慮，趙明面色平靜地回答道，“企業(yè)干的事情，就是殺死昨天的自己”。

伴隨著本次發(fā)布會上更加清晰的AI戰(zhàn)略，榮耀已經(jīng)準備展望下一條增長曲線了。

開啟AI終端之路

世界等待榮耀的答案

榮耀的下一條增長曲線，寄托在本次發(fā)布的AIPC上。

選擇AIPC的緣由，一方面，目前已經(jīng)推出的產(chǎn)品，在AI提供的工具、能力、數(shù)據(jù)庫等的加持下，PC的主動智能開始顯現(xiàn)。PC產(chǎn)品顯著提升生產(chǎn)力的時刻，已經(jīng)指日可待。從另一邊的行業(yè)角度，PC大規(guī)模替換周期已至，預計AIPC的銷量將大幅上升。（詳見《AIPC的“名利場”，生產(chǎn)力革命還是市值猛藥？》）

同時，榮耀對AIPC的投入，也可謂“大手筆”。在榮耀筆記本AIPC技術溝通會上，榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛稱，“榮耀已持續(xù)投入100億研發(fā)費用，完成2000+AI專利”。

在技術變革和行業(yè)周期的雙重紅利下，榮耀本次的MagicBook Pro 16基本實現(xiàn)了市場對AIPC的期待。但聚焦到產(chǎn)品細節(jié)上，榮耀還有不少地方需要慢慢摸索。

例如在主要賣點之一的終端互聯(lián)上，榮耀的操作邏輯還不夠靈活，多設備的互聯(lián)還未完全打通。例如在同時使用PC和手機的場景下，用戶不能從手機上直接將頁面滑到PC屏幕，只能通過PC端用鼠標將文件從手機上“拖過來”。

不過，相對于操作邏輯的小問題，榮耀AIPC的定價，或許將直接影響其AI終端的快速滲透。

在MagicBook Pro 16中，榮耀主要根據(jù)有無獨顯（4060顯卡）拆分成了兩個版本，分別對應￥6199和￥8999的起步價。然而，兩種配置的性價比，都不夠高。

在輕工作場景的產(chǎn)品上，榮耀（￥6199的低配版）的硬件配置大致為英特爾Ultra5 125H（CPU）+集顯+16G內(nèi)存+1T硬盤。作為對比，同為辦公本的聯(lián)想ThinkBook 14+的大致配置為英特爾Ultra5 125H+集顯+32G內(nèi)存+1T硬盤的價格為￥5999（京東售價）。

同樣，在面向游戲需求的產(chǎn)品，榮耀（￥8999的高配版）大致配置為英特爾Ultra5 125H+RTX 4060+24G內(nèi)存+1TB SSD。而ThinkBook 16+ 2024的大致配置為Ultra5 125H+RTX 4060+32G內(nèi)存+1TB SSD的價格為￥8999（京東售價）。

相比同類產(chǎn)品略貴的售價，一定程度上與榮耀PC的預計出貨量不夠大，無法在上游硬件廠商形成足夠的議價權有關。

但哪怕如此，“硬”要保利潤的價格策略，對于消費者購買AI Ready階段的AIPC來說，價格或許比還未形成足夠差異化的AI功能要更實在一些。

不過，MagicBook Pro 16還只是榮耀AIPC的第一作。在接下來為期3年的AIPC窗口期中，脫離華為邁入第四個年頭的新榮耀，其AI全場景戰(zhàn)略才剛剛開始�；蛟S，隨著榮耀在平臺級AI的不斷突破，榮耀也能如硬件突破般，在AI時代不斷“殺死自己”。未來的AI終端到底會是什么樣子？世界還期待著榮耀的“全融合”答案。

       原文標題 : 100億追趕AI，榮耀能否長出第二曲線？