文 ｜ 月落烏堤

　　對胡正明來說，梁孟松可以說是他最得意的弟子，是梁孟松將他的技術(shù)實現(xiàn)真正的應(yīng)用；

　　對蔣尚義而言，梁孟松可能是他最好的技術(shù)搭檔，也是其最大的競爭對手；

　　對于整個臺積電，梁孟松是十七年元老功臣，是技術(shù)奠基人之一，也是技術(shù)叛將；

　　對于三星電子的晶圓代工，梁孟松則是其發(fā)展的技術(shù)巨擘，支撐起了三星的代工之夢；

　　而在中芯國際，梁孟松則是真正沖擊先進制程的舵手。

　　而今，一則人事任命，一封辭職函，將這個背負太多標簽的老人，又一次從幕后推到前臺。

　　起于AMD

　　1987年4月，AMD向英特爾發(fā)起了一場關(guān)于X86架構(gòu)知識產(chǎn)權(quán)的訴訟，訴訟的原因是，英特爾單方面撕毀了雙方在1876年達成的一項關(guān)于專利授權(quán)的長期協(xié)議，這份協(xié)議，涉及到英特爾與AMD之間關(guān)于X86架構(gòu)的專利，或者可以直接說，涉及到AMD采用英特爾的X86架構(gòu)來設(shè)計處理器。

　　在發(fā)起這場訴訟的兩年前（1985年），AMD啟動了一項名為“自由芯片”的計劃，這一計劃的目的，就是要打破英特爾對于X86架構(gòu)的壟斷，從而使X86架構(gòu)的使用者能更方便的利用其專利及指令。然而在該計劃啟動后，英特爾便與AMD反目，此時的英特爾，才揮淚將自家的DRAM部門砍掉，宣布退出DRAM市場，力求自保的英特爾，當(dāng)然不愿意讓自己的核心技術(shù)被AMD吃掉。

　　AMD的訴求是要求法院判定英特爾撕毀協(xié)議違約，AMD方面將繼續(xù)使用并更新基于X86架構(gòu)的服務(wù)器。今天，幾乎所有的消費者都知道，在桌面級處理器方面，僅有英特爾與AMD兩家，而AMD爭取到的市場地位，從知識產(chǎn)權(quán)的角度看，起始于1987年的這次訴訟。

　　也是在1987年，中國的寶島臺灣，一家專注于芯片代工的企業(yè)在工研院的主導(dǎo)下成立，這家公司，便是日后大名鼎鼎的臺積電。

　　1991年，在與英特爾的官司還沒有結(jié)束的情況下，AMD率先推出了新一代基于X86架構(gòu)下迭代的處理器：AM386，同時期，英特爾的80386也已經(jīng)推向市場。在AMD“自由芯片”的計劃中，另外一個方向就是閃存，在AMD的存儲器研發(fā)團隊中，有一個來自于加州大學(xué)柏克萊分校的博士：梁孟松。

　　1992年2月，AMD在對英特爾的訴訟中獲得勝利，與之一并獲得的，是基于X86架構(gòu)的芯片的生產(chǎn)權(quán)利，包括已經(jīng)推出的AM386。但是，他們的閃存，還在緊鑼密鼓的研發(fā)之中。

　　梁孟松沒有等到1993年4月，AMD閃存的量產(chǎn)，在贏得訴訟后不久，梁孟松便離開了AMD。他要去的，是遠在臺灣的張忠謀和剛剛成立了“光照電子束作業(yè)部門”的臺積電，這個部門，是臺積電整個技術(shù)的核心。此時的臺積電，最先進的晶圓二廠B投產(chǎn)，但是還在為獲得英特爾的訂單而努力。

　　技術(shù)立身轉(zhuǎn)投臺積電

　　在回臺之前，梁孟松在AMD，已經(jīng)取得了很大的技術(shù)成就，美國專利及商標局的資料顯示，梁孟松參與發(fā)明的半導(dǎo)體技術(shù)專利達181件之多，均為最先進和最重要的關(guān)鍵性基礎(chǔ)技術(shù)研究，有他署名、發(fā)表的國際性技術(shù)論文高達350余篇。

　　帶著工程師、科學(xué)家的身份返臺的梁孟松，自然成為了臺積電技術(shù)研發(fā)的猛將。

　　1993年，臺積電通過了ISO9001認證，這是臺灣地區(qū)第一家獲得該認證的半導(dǎo)體公司。隨后不久，在英特爾這個最用心的老師的教導(dǎo)下，臺積電憑借強大的執(zhí)行力和張忠謀與時任英特爾CEO格魯夫的個人關(guān)系，成功獲得了英特爾落后制程的部分代工產(chǎn)能，這對于臺積電來說，是當(dāng)時最大的進步，意味著“代工”這一環(huán)節(jié)，得到了芯片公司的認可，借此，臺積電才真正的建立起這一細分市場。

　　之后的臺積電，在英特爾與IBM為首的美國高科技公司建立起來的技術(shù)壁壘下，緩慢生長，萎縮發(fā)育著。

　　在幾乎所有與芯片有關(guān)的技術(shù)中，基本上都是美國的原創(chuàng)性技術(shù)，IBM作為技術(shù)制造方面的巨頭，與以英特爾為首的IDM芯片公司，一同打造了第一代芯片制造的制程工藝，而依附在這一工藝之下的日本、韓國或者臺灣地區(qū)，本質(zhì)上只是作為美國建立起來的技術(shù)壁壘中，發(fā)展了其中的一個環(huán)節(jié)，這些環(huán)節(jié)只是作為美國統(tǒng)治半導(dǎo)體行業(yè)的補充，這些方面，包括以臺積電為首的代工集體，包括臺聯(lián)電、力晶等。

　　在臺積電，梁孟松職位是工程師、資深研發(fā)處長，這一時期，他是臺積電近500個專利的發(fā)明人，這一數(shù)據(jù)遠多于其他研發(fā)部門的同時；而他本人則負責(zé)或參與了臺積電之后每一個代次制程工藝的研發(fā)，這些制程工藝的推進，是臺積電保持“制程領(lǐng)先”的基礎(chǔ)；同時，梁孟松是臺積電“新制程設(shè)備遴選委員會”之一，據(jù)外部猜測，這一組委會成員，非常穩(wěn)定，是臺積電主要的決策層，人數(shù)從來不超過9人。

　　真正讓梁孟松揚名的，是130nm制程工藝的戰(zhàn)爭。