制程的差異

在蘋果手機(jī)上游，有著長長的供應(yīng)鏈名單，有提供手機(jī)比例的藍(lán)思科技，有提供屏幕的三星、LG，有提供內(nèi)存的美光、海力士，還有提供組裝的富士康、立訊精密，但是這些供應(yīng)商加起來，也沒有臺積電對蘋果的影響大。

無論是手機(jī)還是電腦，其核心都是硬件性能，蘋果如果想要保持領(lǐng)先的處理器性能，就必須使用臺積電的制造工廠。原因很簡單，臺積電的工藝水平超出競爭對手一大截。

小黑在前面說過，芯片制造主要分為IC設(shè)計、IC制造和IC封測，現(xiàn)階段IC封測對芯片性能影響不大，主要就靠IC設(shè)計與IC制造。而在IC制造領(lǐng)域，主要的衡量標(biāo)準(zhǔn)就是制程。在最近幾年的手機(jī)發(fā)布會上，制程這個詞屢屢出現(xiàn)。Mate 30 首發(fā)臺積電7nm 制程，iPhone12 首發(fā)臺積電5nm制程，高通驍龍888 首發(fā)三星 5nm 制程，此類報道屢見不鮮。

從表面上看，臺積電與三星處于第一梯隊，制程工藝達(dá)到5nm；英特爾處于第二梯隊，制程工藝才剛剛達(dá)到10nm；再后面就是國內(nèi)的中芯國際，以及放棄先進(jìn)制程的格羅方德、臺聯(lián)電等廠家，制程工藝還停留在14nm。

事實上，制程工藝在各大制程廠家有著完全不同的定義，在14nm工藝之前，大部分廠家都嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)命名。大名鼎鼎的“摩爾定律”，描述的就是制程工藝之迭代：單位面積上晶體管數(shù)量，每18個月增加一倍。

然而，14nm之后，三星與臺積電先后拋棄這一標(biāo)準(zhǔn)，各自制定獨特的制程標(biāo)準(zhǔn)，因而對比晶體管密度或許更有意義。

▲ 制程工藝與晶體管密度

以晶體管密度來衡量，只有英特爾嚴(yán)格按照摩爾定律命名工藝節(jié)點，英特爾的的10nm制程工藝趕超臺積電7nm制程，略遜于三星的6nm制程與臺積電的7nm＋制程。在最先進(jìn)的制程工藝方面，目前臺積電5nm制程工藝遙遙領(lǐng)先，三星5nm制程工藝雖然名字都是5nm，但是晶體管密度差距明顯，真實實力遠(yuǎn)遜于臺積電5nm制程。

大名鼎鼎的“摩爾定律”，描述的就是制程工藝之迭代：單位面積上晶體管數(shù)量，每兩年（也有說法是 18 個月）增加一倍。至于英特爾，10nm 制程才剛剛用于輕薄本低壓芯片，7nm制程遙遙無期。按照原計劃，晶體管密度比臺積電5nm更高的英特爾7nm制程將于2021年量產(chǎn)，屆時英特爾將與臺積電處于同一水平（臺積電2021年計劃推出5nm＋制程）。結(jié)果幾個月前，英特爾宣布由于技術(shù)缺陷，英特爾7nm將推遲到2022年底或2023年初，這一表態(tài)也直接導(dǎo)致英特爾股價暴跌。

先進(jìn)制程帶來優(yōu)勢

前文說到，先進(jìn)制程可以增加晶體管密度，換句話說同樣面積的芯片，可以“塞入”更多晶體管。像蘋果A14 處理器，單顆芯片塞入了118億晶體管，而華為麒麟9000處理器，更是塞入153億晶體管。雖然晶體管數(shù)量不代表芯片性能，但是在IPC 設(shè)計水平相同的情況下，晶體管數(shù)量越多性能肯定越強(qiáng)（蘋果設(shè)計水平高，因而在晶體管數(shù)量少的條件下性能更強(qiáng)）。

另一方面，先進(jìn)制程還能帶來功耗降低。臺積電表示，與7nm工藝相比，同樣的性能下5nm工藝功耗降低30％。通俗地說，5nm工藝可以用更少的電量實現(xiàn)同樣的性能。5nm制程的使用，也是蘋果M1 芯片續(xù)航暴增的原因之一。

與英特爾、AMD 兩大主流PC 芯片廠家相比，蘋果M1 芯片續(xù)航優(yōu)勢主要在兩大方面：一方面，arm架構(gòu)天生比X86 架構(gòu)省電；另一方面，就是蘋果 M1 芯片在制程上領(lǐng)先。以英特爾為例，上一代蘋果macbook 采用的10代i7 采用的是英特爾14nm＋＋＋＋ 制程工藝，與臺積電5nm 有著接近兩代的工藝節(jié)點差距，因此才會出現(xiàn)性能、續(xù)航都是被“吊打”的局面。

當(dāng)然，這樣對比并不公平，畢竟英特爾最新發(fā)布的11代i7 已經(jīng)用上10nm 制程工藝�？上В�英特爾10nm也只能跟臺積電7nm、7nm＋媲美，綜合性能依然落后于臺積電5nm。因此11代i7也只能在單核性能上與M1 “打得”不相上下，多核性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于M1。至于續(xù)航，采用11代i7處理器的筆記本電腦，續(xù)航通常在10小時左右，而M1 續(xù)航已經(jīng)達(dá)到18 小時以上。

手機(jī)、電腦的性能取決于設(shè)計與制造，制造的關(guān)鍵又在于制程。在芯片誕生的歷程上，設(shè)計、制造缺一不可，今年華為如此艱難，就是因為只掌握了芯片設(shè)計，在芯片制造上找不到臺積電的替代品。因此，臺積電終止與華為合作，麒麟芯片也就無法生產(chǎn)，華為整個手機(jī)部門都面臨“缺芯”難題，為了生存甚至拆分榮耀。

制造業(yè)是立國之本，而芯片制造又是制造業(yè)王冠上的寶石，在外部環(huán)境波瀾詭譎的情況下，全面提升芯片設(shè)計與制造迫在眉睫。如今，在整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，華為海思、紫光展銳在IC 設(shè)計上處于第一、第三梯隊；中芯國際、華虹半導(dǎo)體在IC 制造上處于第三、第四梯隊；華大九天、上海微電子在EDA 工具、光刻機(jī)制造領(lǐng)域還處于剛剛?cè)腴T水平。半導(dǎo)體研發(fā)之路光榮而艱巨，國內(nèi)廠家想拿下這顆制造業(yè)王冠上的寶石，所面臨的阻礙與挑戰(zhàn)還有很多。對此，小黑只想說：“加油，中國半導(dǎo)體人！”