2020-2025年全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)信息安全市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升趨勢(shì)
從產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局來看,全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)共分為硬件與網(wǎng)絡(luò)、軟件與平臺(tái)、工業(yè)信息安全三大板塊。在2018年,硬件與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品市場(chǎng)占比最大,占比達(dá)到了49.8%;其次是軟件和平臺(tái)市場(chǎng)占比達(dá)48.3%;最后是工業(yè)信息安全市場(chǎng)占比達(dá)到了1.9%。
全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局
根據(jù)CCID的數(shù)據(jù)顯示,2018年,硬件與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品市場(chǎng)占比最大,規(guī)模達(dá)到4017.1億美元,占比達(dá)到了49.8%;其次是軟件和平臺(tái)市場(chǎng),規(guī)模達(dá)到了3892.9億元,占比達(dá)48.3%;最后是工業(yè)信息安全市場(chǎng),規(guī)模達(dá)到了149.1億美元,占比達(dá)到了1.9%。
——硬件與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品 在2025年將實(shí)現(xiàn)5985億美元左右的市場(chǎng)規(guī)模
硬件與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品提供平臺(tái)所需要的智能硬件設(shè)備等,主要有傳感器;控制器;工業(yè)級(jí)芯片;智能機(jī)床;工業(yè)機(jī)器人等。而智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈分為四個(gè)主要環(huán)節(jié),分別是:基礎(chǔ)感知層、網(wǎng)絡(luò)傳輸層、系統(tǒng)平臺(tái)層及終端應(yīng)用層。根據(jù)賽迪的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到2025年,全球智能硬件產(chǎn)品出貨量將達(dá)到90.58億部,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為13.5%。從全球市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來看,工業(yè)級(jí)智能硬件設(shè)備的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了27.9%。因此,全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的硬件與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品未來發(fā)展前景較好。
據(jù)CCID統(tǒng)計(jì),2016-2019年全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)硬件與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升趨勢(shì),在2019年實(shí)現(xiàn)了4219.2億美元的市場(chǎng)規(guī)模,較2016年的3609.3億美元的市場(chǎng)規(guī)模上升了16.9%.
2020-2025年全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)硬件與網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年上升趨勢(shì);前瞻預(yù)測(cè),在2025年將實(shí)現(xiàn)5985億美元左右的市場(chǎng)規(guī)模。
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