文／王古鋒

編輯／周曉奇

3月29日－3月30日，在持續(xù)了兩天的發(fā)布會(huì)上，小米未來10年的發(fā)展規(guī)劃徹底曝光。

兩天內(nèi)，小米接連發(fā)布了三款重要的產(chǎn)品：小米11pro（含ultra）、小米MIX4、澎湃芯片。另一個(gè)重磅信息——小米造車，也隨著3月30日的一紙公告正式官宣。

這場以“生生不息”為主題的發(fā)布會(huì)上，雷軍把這次發(fā)布會(huì)稱為“拐點(diǎn)之戰(zhàn)”。此前，在小米發(fā)布會(huì)預(yù)熱中，還有這樣一句話，“這場拐點(diǎn)之戰(zhàn)，我們等了十年”。

小米發(fā)布會(huì)

不言而喻，對于當(dāng)下的小米，這個(gè)拐點(diǎn)背后，透露了小米兩大野心：

其一，全面高端化，不僅是手機(jī)，還包括了原有的生態(tài)業(yè)務(wù)筆記本、智能家居全面轉(zhuǎn)向高端；

其二，就小米現(xiàn)有的業(yè)務(wù)而言，還將正式踏足電動(dòng)車領(lǐng)域，10年投資100億美元，均為小米自有資金。

從低端到中高端，再到自研芯片和智能汽車業(yè)務(wù)，過去小米歷經(jīng)了一條曲折的道路，一度失勢并處于被動(dòng)防守的狀態(tài)，以至于2019年，在小米CC9 Pro發(fā)布會(huì)上，雷軍說了一句“希望大家像支持華為一樣支持小米”。

從2016－2019年小米的被動(dòng)防守，到2020年的高端探索，小米最終“上岸”，手機(jī)業(yè)務(wù)逐漸在高端市場站穩(wěn)腳步。

根據(jù)小米2020年財(cái)報(bào)顯示，小米11上市后首月用戶中超過50％為小米新用戶。作為一款定價(jià)4000元的高端手機(jī)，這一數(shù)據(jù)表明，小米高端產(chǎn)品認(rèn)可度有所突破。

高端鋪路逐步穩(wěn)定，“安卓機(jī)皇”、“安卓之光”的稱號也呼之欲出，MIX系列和澎湃芯片也成為小米的加分項(xiàng)。

不過，最重磅的消息依然是宣布“All in”造車。在發(fā)布會(huì)的最后，雷軍哽咽表示，造車將是自己最后的一個(gè)創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目，也將賭上人生所有的聲譽(yù)，為小米汽車而戰(zhàn)。

回到小米現(xiàn)有的產(chǎn)品業(yè)務(wù)，從高端旗艦、折疊機(jī)，到汽車業(yè)務(wù)，小米的業(yè)務(wù)已經(jīng)變得很多樣，和華為在消費(fèi)者業(yè)務(wù)也有很多重合。

2018年雷軍曾經(jīng)喊出“干翻華為”的口號，彼時(shí)小米的研發(fā)實(shí)力和制造能力與華為差距較大，如今在雷軍宣稱的“拐點(diǎn)之戰(zhàn)”，從站穩(wěn)高端市場，挺進(jìn)折疊機(jī)，再到汽車業(yè)務(wù)，小米能否追趕上華為的腳步？雷軍期盼的拐點(diǎn)戰(zhàn)役又能否結(jié)出碩果？

1、“緊咬”華為，小米全面高端化

在這場3月末的發(fā)布會(huì)上，小米共發(fā)布了三款手機(jī)產(chǎn)品，分別是小米11 pro、小米11 ultra和小米MIX Fold折疊機(jī)，這三款產(chǎn)品價(jià)格均已步入高端手機(jī)行列。

根據(jù)發(fā)布會(huì)信息，小米11 pro和ultra芯片上沿用驍龍888，這已經(jīng)是當(dāng)下的旗艦標(biāo)配，也沒有更好的替代選擇；屏幕上采用的是AMOLED E4的四曲柔性屏幕，依然是市面上最貴的屏幕。

不過此次小米11 pro和ultra最關(guān)鍵的升級在于影像系統(tǒng)、電池續(xù)航兩方面。

在影像系統(tǒng)上，小米11pro和ultra均首發(fā)了GN2主攝大底傳感器，傳感器尺寸達(dá)到了1／1．12英寸。

區(qū)別在于，小米11 pro選擇配備1300萬像素，16mm的超廣角攝像頭和50倍混合變焦的長焦鏡頭；小米11 ultra干脆三顆攝像頭全部采用主攝規(guī)模，分別是5000萬像素的GN2，兩顆4800萬像素，基于IMX586傳感器的超廣角和長焦鏡頭。

這樣的堆料可以說是一次影像系統(tǒng)大升級，如果對具體參數(shù)不理解，對比來看，小米11 ultra在后置攝像中的兩顆副攝在去年9月還是OPPO Reno 4 pro的旗艦機(jī)的主攝。

目前從第三方機(jī)構(gòu)DXOMARK的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，小米11 ultra已經(jīng)跑到了143分，超過了華為高端機(jī)型Mate 40 Pro＋的139分。

DXOMARK跑分排行，圖源DXOMARK官網(wǎng)

在電池續(xù)航上，小米11 pro和ultra由原來的4600mAh電池升級到了5000mAh，將50W的充電配置升級到了67W，同時(shí)小米在電池技術(shù)上參考了汽車電池，首發(fā)硅氧負(fù)極電池，最終實(shí)現(xiàn)能量密度更高，充電效率更快。

這次，小米也推出了折疊手機(jī)MIX Fold，可謂是緊緊“咬住”了華為折疊機(jī)。

除了公布的液態(tài)鏡頭和1億主攝，最令人驚訝的是作為一款折疊手機(jī)，小米MIX Fold售價(jià)為9999元，與華為最新一代折疊機(jī)的售價(jià)17999元相比，價(jià)格接近降低50％。

從主要性能上，同為5nm芯片，驍龍888和麒麟9000差異不大，不過華為Mate X2勝在黑科技如水滴鉸鏈、光學(xué)薄膜、碳纖維材料等。但在屏幕和攝像能力上，華為Mate X2又弱于小米MIX Fold，如華為Mate X2后置主攝僅有5000萬像素，屏幕上還是使用了初代三星折疊機(jī)的材質(zhì)。

綜上，小米折疊機(jī)整體性能表現(xiàn)，與華為折疊機(jī)差距并不會(huì)太大。

梳理發(fā)布會(huì)的內(nèi)容，可以發(fā)現(xiàn)今年小米的高端產(chǎn)品線已經(jīng)初具規(guī)模，具體表現(xiàn)為：

小米10S，售價(jià)3299元起，主打價(jià)格3000－4000元市場；

小米11常規(guī)版，售價(jià)3999元起，主打價(jià)格4000－5000元市場；

小米11pro版，售價(jià)4999起，主打價(jià)格5000－6000元市場；

小米11ultra版，售價(jià)5999元起，主打價(jià)格6000－7000元市場；

小米MIX Fold，售價(jià)9999元起，主打價(jià)格10000元以上市場。

2021年小米高端手機(jī)

至此，在高端手機(jī)市場，小米手機(jī)完成了從3000－7000元全面布局。而在前沿技術(shù)的探索上，由不計(jì)投入成本的小米MIX系列機(jī)型來擔(dān)任。

回顧這一產(chǎn)品線的沉淀，可以說既是小米對過去手機(jī)線路總結(jié)，也是對未來高端市場的謀劃。

過去數(shù)年時(shí)間里，小米將極致性價(jià)比的任務(wù)留給紅米，小米主品牌則承擔(dān)起了高端市場的任務(wù)。

不過起初小米的高端和紅米的中低端進(jìn)展均不順利，直到后來回歸產(chǎn)品打磨，在業(yè)務(wù)體系上認(rèn)真“補(bǔ)課”，等到小米9和小米10的推出，才在高端市場掀起聲浪。

另一方面，小米能夠在高端市場有起色，有一大原因是華為芯片斷供，導(dǎo)致高端手機(jī)出貨量受到影響。

據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的2020年Q4全球手機(jī)銷量報(bào)告顯示，Q4華為手機(jī)出貨量同比下滑41．1％，全球市場份額從去年同期14．3％下滑到8．9％。

由于華為麒麟芯片無法量產(chǎn)，庫存有限，為了無限延長華為手機(jī)的生命周期，只能采用惜產(chǎn)的方式，也就是在有限的芯片產(chǎn)能下慢慢生產(chǎn)，從而無限延長華為手機(jī)的壽命。

華為的受限，成為了小米進(jìn)攻高端市場的最佳時(shí)機(jī)。2020年2月，小米正式發(fā)布小米10系列手機(jī)，在發(fā)布會(huì)上雷軍表示，小米手機(jī)將正式?jīng)_擊高端市場，而小米10作為小米第一款沖擊高端市場的手機(jī)，其8GB＋128GB版本起售價(jià)為3999元，創(chuàng)下了小米數(shù)字旗艦機(jī)的起售價(jià)記錄。

不過與華為一開始就走高端路線相比，小米距離華為仍相差不少品牌溢價(jià)，所以即便是在相似的配置前提下，華為價(jià)格依舊會(huì)高出小米不少。就如去年華為Mate 40保時(shí)捷頂配版在售價(jià)上依舊高于小米u(yù)ltra高出5000元以上。

長久以來，華為以麒麟9000芯片、鴻蒙系統(tǒng)等證明了其具備的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力，這也是華為在高端市場立足的根本，而小米在高端市場的布局，主要以成本和堆料為前提，核心技術(shù)并不掌握在自身手中，成為小米全面高端化的阻礙。

盡管當(dāng)前小米在高端市場“緊咬”華為，想要吃下華為空出的高端手機(jī)市場份額，但今后，小米要想真正在高端市場站穩(wěn)腳跟，僅靠外部核心硬件顯然不夠，其更需要突破技術(shù)實(shí)力，打造出真正屬于自己的核心部件。

當(dāng)前，小米澎湃芯片已然重啟，這說明小米也想在核心硬件上有所突破，但其落后的差距，或許要花不少時(shí)間才能跟上華為。