在華為發(fā)布面向新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”的芯片Balong5000后，5G再次成為風(fēng)口。而想搭乘5G的不僅僅是AI企業(yè)，同時(shí)還有針對(duì)C端的手機(jī)企業(yè)，對(duì)于他們來說，搶占5G先機(jī)，可以盡早的搶占市場(chǎng)先機(jī)。

但對(duì)于華為手機(jī)來說，其已經(jīng)做到近水樓臺(tái)先得月，在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，華為宣布將在2019年世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上發(fā)布折疊手機(jī)，這些消息引起了全球廣泛關(guān)注。但手機(jī)產(chǎn)業(yè)作為最為熱門的產(chǎn)業(yè)之一，5G必然會(huì)引起一場(chǎng)“血雨腥風(fēng)”，而誰先布局5G手機(jī)市場(chǎng)，誰就獲得最大的蛋糕！

蘋果：2020年再說

據(jù)相關(guān)信息稱，蘋果不會(huì)在2019年加入5G網(wǎng)絡(luò)，且在2020年前，沒有任何推出5G手機(jī)的計(jì)劃。于此同時(shí)，蘋果內(nèi)部人員稱：“蘋果的首款5G 版 iPhone 將會(huì)在 2020 年上市，屆時(shí)會(huì)選用由英特爾生產(chǎn)的 5G 基帶�！�

早在2017年，蘋果CEO 蒂姆·庫克就表示：“蘋果會(huì)基于長(zhǎng)期計(jì)劃進(jìn)行投資，而不會(huì)迫切地想要去爭(zhēng)第一，畢竟不管是iPod、iPhone 還是 iPad，都不是同品類中第一個(gè)出現(xiàn)的。”

三星：5G＋Bixby

三星芯片制作工藝堪稱世界前三，而其制程工藝目前只有臺(tái)積電能與之抗衡。在此基礎(chǔ)上，2018年8月，三星宣布推出采用10nm制程工藝的5G基帶Exynos Modem 5100，并表示，Exynos Modem 5100是世界上首款完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶，而這些足以抵抗高通的“壟斷”。

而在2019年CES開幕前夕，三星召開了2019年未來愿景和關(guān)鍵業(yè)務(wù)項(xiàng)目發(fā)展的新聞發(fā)布會(huì)，在發(fā)布會(huì)上，三星電子消費(fèi)者電子業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人金玄石總裁表示，三星已經(jīng)獲得了美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)的5G認(rèn)證。同時(shí)表示，其5G手機(jī)將與其人工智能平臺(tái)Bixby聯(lián)系起來，創(chuàng)造新服務(wù)。

高通：布局已久

高通作為芯片企業(yè)的龍頭，其芯片備受各手機(jī)企業(yè)的關(guān)注——能第一時(shí)間拿到高通芯片，就能更早的布局市場(chǎng)。

然而，高通早已布局5G市場(chǎng)，早在5G標(biāo)準(zhǔn)尚未完成制定的情況下，高通就宣布其驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)完成了5G數(shù)據(jù)連接，并實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)別的網(wǎng)絡(luò)速率，高通又一次領(lǐng)先一步走在了行業(yè)前沿。

但其最近發(fā)布的驍龍855，最開始被稱為首款5G芯片，但隨后一段時(shí)間內(nèi)，驍龍855被傳不支持5G。與此同時(shí)，有消息指出，高通5G芯片最早得等到2019年年底。

小米、魅族、OPPO、VIVO：嗷嗷待哺

這些企業(yè)自身并不具備研發(fā)5G通信手機(jī)芯片的能力，但其作為高通的“忠誠(chéng)粉絲”，其核心部件——芯片，一直是高通所提供。然高通在香港召開的4G／5G summit峰會(huì)上，這些企業(yè)成功登上高通首批5G技術(shù)的廠商名單的大船。而此刻，這類企業(yè)必須等待高通的5G芯片。

布局：誰笑道最后？

不管是華為還是三星，其芯片均為自行研發(fā)并生產(chǎn)，而這種做法的結(jié)果就是無需受限于上游供應(yīng)商，就如同小米、OPPO、VIVO等手機(jī)企業(yè)，由于受限于高通，必須等高通相關(guān)芯片量產(chǎn)后才能使用。

而蘋果最為手機(jī)企業(yè)巨頭，卻沒有著急的開始5G部署，對(duì)其而言，5G存在數(shù)個(gè)弊端：成本昂貴、5G基站尚未全面部署、芯片還未成熟、能耗增加，或許只有等這些問題解決了，蘋果才會(huì)發(fā)布基于5G芯片的新一代蘋果——畢竟蘋果主要賣的是軟件，而不是硬件。