“忽如一夜春風(fēng)來，千樹萬(wàn)樹梨花開�！备�明亮，更節(jié)能的LED（發(fā)光二極管）迅速替代日光燈，成為點(diǎn)亮城市的中堅(jiān)力量。其實(shí)，不管是五顏六色的霓虹燈飾，還是鮮艷奪目的液晶電視，都已成為L(zhǎng)ED發(fā)光發(fā)熱的舞臺(tái)。

與LED普及進(jìn)程同步，大陸廠商逐步承接臺(tái)灣LED產(chǎn)能，涌現(xiàn)出一大批與臺(tái)灣廠商淵源頗深的趕潮兒，晶科電子就是其中之一。通過自主研發(fā)“倒裝焊”大功率LED芯片等技術(shù)，晶科電子在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，產(chǎn)品遍及通用照明、專業(yè)照明、新型顯示等領(lǐng)域，產(chǎn)品逐漸多元化。

盡管中國(guó)依然是生產(chǎn)LED的世界工廠，但隨著上游產(chǎn)能逐漸過剩，下游競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，晶科電子業(yè)務(wù)也受到?jīng)_擊，增速放緩。通過增加研發(fā)投入，晶科電子充分利用LED與人工智能等前沿技術(shù)融合發(fā)展的趨勢(shì)，為智慧城市、智能家居、智能汽車等新應(yīng)用場(chǎng)景添磚加瓦。

布局“LED＋”技術(shù)能否幫助晶科電子成功走向產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈高端，找到新的增長(zhǎng)點(diǎn)？

立業(yè)“王牌”：倒裝封裝技術(shù)

中國(guó)的LED產(chǎn)業(yè)最早興起于寶島臺(tái)灣：上世紀(jì)80年代，億光電子和光寶科技共同拉開臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展大幕。彼時(shí)，LED產(chǎn)業(yè)投資門檻較低，芯片則來自美日進(jìn)口。其后，億光和光寶聯(lián)合臺(tái)灣工研院成立晶元光電，和海歸人才建立的國(guó)聯(lián)光電形成雙雄爭(zhēng)霸的局面。

大陸的LED產(chǎn)業(yè)的崛起受益于臺(tái)灣的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。上世紀(jì)90年代，LED下游的封裝和組裝廠商從臺(tái)灣向大陸轉(zhuǎn)移，也造就了一批LED下游廠商，培養(yǎng)了一批LED人才。2006年成立的晶科電子，背后就有著晶元光電的身影。

封裝是生產(chǎn)LED器件的重要環(huán)節(jié)。在這道工序中，LED芯片、支架、熒光粉等材料被封裝在一起，組成具有背光、照明或顯示等特定功能的LED器件。封裝并不是簡(jiǎn)單地組裝元件，還涉及光的提取、顏色、器件出光形狀和分布等多種特性的融合，封裝技術(shù)的水平最終決定了LED產(chǎn)品的可靠性、體積和成本。

按LED芯片結(jié)構(gòu)的不同，封裝技術(shù)可以分為：正裝封裝、垂直封裝和倒裝封裝。

正裝封裝運(yùn)用正負(fù)電極向上的LED正裝結(jié)構(gòu)芯片，將正負(fù)極連接到支架或基板上，實(shí)現(xiàn)電連接；垂直封裝芯片的電極設(shè)置在上下兩個(gè)面，芯片的下電極通過銀膠固晶或共晶焊技術(shù)連接到支架或基板上；倒裝封裝則是直接將電極焊接在支架或基板上，不需要打線連接。

倒裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是：散熱性好、出光效率高、工作電流上限高，且穩(wěn)定可靠、成本低，適用于追求高功率和高可靠性的應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域。因此倒裝結(jié)構(gòu)在大功率燈具應(yīng)用中占據(jù)主要份額，倍受汽車燈具、新型顯示、植物照明和專業(yè)照明等賽道的廠商青睞。

自主研發(fā)的倒裝LED技術(shù)，就是晶科電子的立業(yè)“王牌”——晶科電子在國(guó)內(nèi)率先將半導(dǎo)體先進(jìn)封裝倒裝技術(shù)、芯片級(jí)封裝技術(shù)、晶片級(jí)封裝技術(shù)與LED相結(jié)合，最早實(shí)現(xiàn)倒裝LED芯片級(jí)光源器件量產(chǎn)。

有了倒裝技術(shù)，晶科電子形成了由LED照明器件、背光源器件和模組產(chǎn)品等組成的產(chǎn)品線，營(yíng)收從2016年的6．04億元增長(zhǎng)至2018年的9．23億元，業(yè)績(jī)喜人。

2016－2019H1晶科電子主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

競(jìng)爭(zhēng)加劇，增長(zhǎng)放緩

盡管中國(guó)依然是LED產(chǎn)業(yè)的世界工廠，但原有LED賽道漸趨飽和，上游產(chǎn)能過剩，下游封裝等行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)逐漸白熱化。

高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）統(tǒng)計(jì)顯示，如果以產(chǎn)品產(chǎn)地計(jì)算，中國(guó)LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值將在2017年達(dá)到870億元，同比增長(zhǎng)18％，占據(jù)全球LED封裝市場(chǎng)規(guī)模的61％；之后封裝市場(chǎng)的增速將逐步下滑至13％－15％。

伴隨增速放緩，封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，產(chǎn)業(yè)整合不斷加劇，中小廠商逐漸被市場(chǎng)淘汰。智研咨詢的統(tǒng)計(jì)顯示，中國(guó)LED封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量在2014年達(dá)到峰值——1532家，此后數(shù)量便持續(xù)下滑，2016年下滑至1000家左右，預(yù)計(jì)2020年將僅剩500家廠商。

晶科電子自身業(yè)績(jī)也受到?jīng)_擊。其2018年?duì)I業(yè)收入同比僅增長(zhǎng)2．2％，遠(yuǎn)低于前一年的49．5％；2019年上半年?duì)I收為4．19億元，同比下滑6．75％，業(yè)績(jī)承壓。從主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成來看，其通用照明器件業(yè)務(wù)在2018年不管是營(yíng)收規(guī)模還是業(yè)務(wù)占比都出現(xiàn)明顯下滑。

2016－2019H1晶科電子主營(yíng)業(yè)務(wù)構(gòu)成

另外，晶科電子對(duì)上游供應(yīng)商的依賴也較為明顯。晶元光電作為晶科電子的主要關(guān)聯(lián)方，是后者LED芯片主要供應(yīng)商。從2016到2018年，晶科電子采購(gòu)晶元光電LED芯片金額占營(yíng)業(yè)成本比例分別高達(dá)50．47％、42．37％、36．52％。通過引入華燦光電（300323）為代表的其他供應(yīng)商，晶科電子正嘗試降低對(duì)晶元光電的依賴。

在LED封裝市場(chǎng)增速放緩，廠商整合不斷加劇的背景下，晶科電子營(yíng)收增長(zhǎng)逐漸停滯，未來甚至有下滑的可能。晶科電子亟需找到新增長(zhǎng)點(diǎn)，突破當(dāng)下業(yè)績(jī)承壓的困境。

“LED＋”拓展前沿應(yīng)用

LED技術(shù)迭代迅速，行業(yè)內(nèi)有和摩爾定律類似的海茲定律（Haitz＇s Law）：每18－24個(gè)月LED亮度約可提升一倍，每經(jīng)過10年，LED輸出流明提升20倍，而LED成本價(jià)格將降至現(xiàn)有的1／10。為成本不斷降低、性能不斷提升的LED找到“新出路”，是LED廠商們努力的方向。

“LED＋”技術(shù)就是其中之一。將LED與IT技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、人工智能、機(jī)器視覺等前沿科技想融合，讓LED在智慧城市、智能家居、智能車燈等新賽道開疆?dāng)U土。

2017年發(fā)改委等部門印發(fā)的《半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》就提及：全球半導(dǎo)體照明已經(jīng)呈現(xiàn)出數(shù)字化、智能化以及技術(shù)交叉、跨界融合、商業(yè)模式變革等發(fā)展趨勢(shì)。該文件還定下了到2020年形成1家以上銷售額突破100億元的LED照明企業(yè)，培育1－2個(gè)國(guó)際知名品牌，10個(gè)左右國(guó)內(nèi)知名品牌的發(fā)展目標(biāo)。

新型顯示屏和車規(guī)照明有可能成為快速崛起的下游賽道。

作為液晶屏幕（LCD）背光源，LED已經(jīng)成功替代了發(fā)熱嚴(yán)重的CCFL。不過，LCD的“壟斷”地位正受到OLED的直接挑戰(zhàn)，尤其是智能手機(jī)等小屏場(chǎng)景，OLED已經(jīng)將LCD逐出高端市場(chǎng)。

在傳統(tǒng)LED基礎(chǔ)上發(fā)展出的Micro LED（＜100 μm）和Mini LED（100μm－300μm）有望幫助LED奪回顯示霸主的地位。Micro LED是LED發(fā)展的終極目標(biāo)，盡管由于目前技術(shù)尚處瓶頸期，Micro LED暫時(shí)無法普及，但過渡方案Mini LED已經(jīng)能夠達(dá)到與OLED相近的性能，并有望以更低的成本重奪市場(chǎng)份額。AVC的統(tǒng)計(jì)顯示，2019年國(guó)內(nèi)小間距 LED市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到93．6億元，漸成氣候。

車規(guī)級(jí)LED應(yīng)用崛起則成為晶科電子的另一大機(jī)遇。以往，用于車輛前大燈的LED發(fā)熱嚴(yán)重，不僅需要進(jìn)口芯片保證使用壽命，而且需要散熱風(fēng)扇，成本居高不下，只有高端車才能裝配。近兩年來，得益于技術(shù)完善和成本降低，LED已經(jīng)逐步完成對(duì)鹵素?zé)�、氙氣燈的替代�?018年更是被視為L(zhǎng)ED前大燈全面滲透中低端車的元年。

晶科電子已經(jīng)掌握了車規(guī)級(jí)LED光電器件和智能化模組的核心技術(shù)，并與吉利汽車合資成立領(lǐng)為科技，進(jìn)入汽車照明賽道。

不過，LED在汽車的應(yīng)用并不限于照明或指示�；�于LED的紅外光電傳感器和激光雷達(dá)技術(shù)，開始在無人駕駛等前沿應(yīng)用領(lǐng)域扮演重要角色。不管是車用空氣凈化消毒的UVC－LED器件，還是無人駕駛等新技術(shù)需要的傳感器件，都讓LED成為智能汽車不可或缺的部件。

除了擴(kuò)充產(chǎn)能外，晶科電子想通過科創(chuàng)板募資打造先進(jìn)光電器件及模組技術(shù)研發(fā)中心，進(jìn)一步研發(fā)“LED＋”系列技術(shù)和產(chǎn)品，向產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈高端進(jìn)發(fā)。除了整合電子驅(qū)動(dòng)、傳感器、控制及通信等電子元件，實(shí)現(xiàn)智能家居、商業(yè)照明和智慧城市照明智能化應(yīng)用外，晶科電子還將紅外LED技術(shù)應(yīng)用的傳感賽道、UV－LED技術(shù)應(yīng)用的消毒賽道和Mini／Micro LED技術(shù)應(yīng)用的新型顯示賽道納入發(fā)展版圖。

當(dāng)下，LED市場(chǎng)漸趨成熟飽和，如果廠商固守附加值較低的照明賽道，無異于“坐以待斃”。擴(kuò)充產(chǎn)能，依靠規(guī)�；�效應(yīng)鞏固產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，只是晶科電子維持原有業(yè)務(wù)的防守之策。

隨著LED進(jìn)一步在智慧城市、智能家居、智能汽車等新賽道交叉發(fā)展，LED廠商突圍的機(jī)遇逐漸顯露。晶科電子加速“LED＋”系列技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程，進(jìn)入前沿、高附加值的新興賽道，有望突破業(yè)務(wù)瓶頸。在晶科電子等廠商的研發(fā)推動(dòng)下，跨學(xué)科、多領(lǐng)域交融發(fā)展的LED技術(shù)好比一片森林，將在更多應(yīng)用場(chǎng)景生根發(fā)芽。