電車(chē)匯消息：“Soitec一直致力于賦能中國(guó)的智慧愿景，助力全球科技創(chuàng)新�！�7月2日， Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁ThomasPiliszczuk在媒體溝通會(huì)上表示，“如今汽車(chē)產(chǎn)業(yè)電氣化、智能化創(chuàng)新對(duì)高效高品質(zhì)半導(dǎo)體的需求逐漸提高，Soitec正以最新的技術(shù)和產(chǎn)品，助力汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和移動(dòng)出行科技的創(chuàng)新，進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、創(chuàng)新與升級(jí)。”

近年來(lái)，CASE（互聯(lián)、自動(dòng)化、共享、電動(dòng)化）成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)的主要方向。汽車(chē)電子系統(tǒng)的升級(jí)成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重點(diǎn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2007年每輛汽車(chē)電子系統(tǒng)的成本貢獻(xiàn)率為20％，據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年這個(gè)數(shù)值將增加到50％。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的需求正在快速增加。

Soitec的產(chǎn)品涵蓋Power-SOI，F(xiàn)D-SOI，RF-SOI，POI以及即將推出的新一代SiC和GaN襯底。這些產(chǎn)品可以滿(mǎn)足汽車(chē)互聯(lián)、汽車(chē)?yán)走_(dá)、娛樂(lè)系統(tǒng)、以及自動(dòng)駕駛中各種汽車(chē)電子系統(tǒng)不同的創(chuàng)新需求。

針對(duì)業(yè)務(wù)單元是FD-SOI，Soitec全球業(yè)務(wù)部高級(jí)執(zhí)行副總裁Bernard ASPAR介紹說(shuō)：“FD-SOI是一個(gè)非常獨(dú)特的技術(shù)，特別是針對(duì)于能耗、AI、5G這方面的問(wèn)題。隨著第一波FD-SOI的使用，它現(xiàn)在已經(jīng)成為一個(gè)真正的產(chǎn)品。FD-SOI使用的范圍是非常廣的，包括汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等。FD-SOI可以用于帶嵌入式內(nèi)存的低功耗FPGA平臺(tái)，也可用于高效多線程的駕駛輔助處理器，還有邊緣計(jì)算當(dāng)中的語(yǔ)音處理器，以及其他的微控制單元。隨著多年對(duì)于FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)的打造，在過(guò)去的一年，我們看到FD-SOI的使用量開(kāi)始騰飛。FD-SOI可以在邊緣進(jìn)行安全、可靠的計(jì)算功能。我們預(yù)計(jì)在2020年和2021年會(huì)出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點(diǎn)。”

Soitec中國(guó)區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬(wàn)鵬認(rèn)為，對(duì)于汽車(chē)服務(wù)來(lái)說(shuō)，一切的基礎(chǔ)是網(wǎng)絡(luò)，這個(gè)網(wǎng)絡(luò)實(shí)際上包含wifi、藍(lán)牙、衛(wèi)星通訊GPS，也包括5G，包含了汽車(chē)與駕駛員、乘客與云，包括車(chē)與車(chē)之間、汽車(chē)與衛(wèi)星、汽車(chē)與各種周邊環(huán)境之間的互聯(lián)。由于存在不同的通訊頻段和通訊環(huán)境的變化，通訊質(zhì)量和通訊性能變得至關(guān)重要，這也給整個(gè)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和未來(lái)制造帶來(lái)很多挑戰(zhàn)。

對(duì)于自動(dòng)駕駛而言，自動(dòng)駕駛從L1到L5，在L1的時(shí)候自動(dòng)駕駛部分的半導(dǎo)體內(nèi)容大約成本只有150美金，到L3會(huì)到600美金，如果上升到L4、L5他的整車(chē)半導(dǎo)體的部分占的成本會(huì)達(dá)到1200美金，大家會(huì)看到一個(gè)非常巨大的轉(zhuǎn)變，因?yàn)檫@里面牽扯到汽車(chē)的一個(gè)視覺(jué)系統(tǒng)，雷達(dá)等使汽車(chē)能夠感知周邊環(huán)境的部件。

對(duì)于電動(dòng)汽車(chē)來(lái)說(shuō)，這也會(huì)對(duì)汽車(chē)的成本或者整個(gè)動(dòng)力系統(tǒng)有很大的改變。半導(dǎo)體的內(nèi)容，增加的功率半導(dǎo)體的成本可以從200美金一直到450美金，其中80%的成本在于其中的功率MOSFET，比如碳化硅。

而Soitec的FD-SOI技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到很多汽車(chē)系統(tǒng)中，比如Arbe Robotics公司的4D成像雷達(dá)就是在22納米的FD-SOI功率上實(shí)現(xiàn)的；Mobileye Eye Q4的視覺(jué)處理器是在28納米的FD-SOI上面實(shí)現(xiàn)的。這些都已經(jīng)在業(yè)界開(kāi)始使用。針對(duì)意法半導(dǎo)體的域控制器MCU、恩智浦用于信息娛樂(lè)的應(yīng)用處理器，F(xiàn)D-SOI技術(shù)均為其提升了系統(tǒng)的可靠性和性能。

“我們擁有世界領(lǐng)先的成熟技術(shù)Smart Cut 。SmartCut可以實(shí)現(xiàn)原有的硅等材料襯底的量產(chǎn)和高良率�！� Soitec中國(guó)區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬(wàn)鵬介紹，“Soitec的產(chǎn)品和技術(shù)已在眾多汽車(chē)系統(tǒng)解決方案上廣泛應(yīng)用。未來(lái)Soitec將繼續(xù)致力于與汽車(chē)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行廣泛、深度的合作，賦能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新”。

文章摘自 電車(chē)匯 20200706 發(fā)自北京