?達晨財智領投，自動駕駛公司飛步科技完成數(shù)億元B輪融資

自動駕駛公司飛步科技宣布于近日完成數(shù)億元B輪融資。此輪融資由達晨財智領投，德屹資本、浙大友創(chuàng)、招商致遠等機構跟投。據(jù)了解，飛步科技成立于2017年8月，由人工智能及機器學習領域知名學者何曉飛教授創(chuàng)辦，總部位于浙江杭州，是一家致力于全自動無人駕駛的人工智能企業(yè)，其天使輪和A輪分別由創(chuàng)新工場（領投）、和玉資本 （MSA Capital，領投）、青松基金等知名機構投資。

?北京君正形成“CPU＋存儲＋模擬”產品布局，ISSI在車規(guī)存儲市場位居第二

去年，北京君正在完成收購北京矽成（ISSI）后，已經已形成“CPU＋存儲”雙龍頭格局；如今伴隨著矽成在模擬芯片方面進展顯著，公司已形成“CPU＋存儲＋模擬”多路產品布局，協(xié)同效應顯著。北京君正將北京矽成的產品分為存儲芯片、 模擬與互聯(lián)芯片兩大類，就北京矽成的細分產品線而言，DRAM占比是最大的，往年都會超過其收入的 50％；Flash這幾年成長性很好，目前已成長為第二大產品品類；SRAM 排第三；模擬產品目前占比還不大，但也在快速成長中，公司模擬芯片包括驅動芯片、LED 驅動芯片、傳感芯片等，產品種類較多；互聯(lián)芯片是矽成最新的業(yè)務線，這幾年還在投入期。

?TCL科技優(yōu)化半導體業(yè)務結構：TCL微芯持有天津環(huán)鑫 55％股份

TCL科技發(fā)布公告稱，公司控股子公司中環(huán)半導體在半導體材料領域實施全球追趕超越戰(zhàn)略，為進一步優(yōu)化目前業(yè)務結構，聚焦資源強化核心業(yè)務，協(xié)同多方要素及發(fā)揮各自產業(yè)鏈優(yōu)勢開放發(fā)展半導體功率器件業(yè)務，其全資子公司天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司擬引入TCL微芯科技對天津環(huán)鑫增資，增資金額為56，700萬元。本次增資完成后，TCL微芯持有天津環(huán)鑫55％股份，中環(huán)半導體持有天津環(huán)鑫45％股份，天津環(huán)鑫將不再為公司合并范圍內子公司。

?滬硅產業(yè)：公司300mm硅片產能利用率較低，預計年底達到30萬片／月

近日，滬硅產業(yè)披露，2018年至2021年一季度，公司現(xiàn)有300mm半導體硅片的產能分別為73．00萬片、150．50萬片、193．50萬片以及60．00萬片，產能利用率分別為82．70％、47．83％、53．42％以及57．23％，公司作為300mm半導體硅片市場的新進入者，尚處于產品認證和市場開拓期，300mm半導體硅片的產能爬坡速度快于下游客戶認證進度，因此現(xiàn)有產品的產能利用率整體仍處于較低水平。截至2020年末，滬硅產業(yè)現(xiàn)有300mm半導體硅片的產能為20萬片／月，并預計于2021年末達到30萬片／月。