鴻課堂O大唐高鴻王世良:C-V2X模組架構的定義與思考
三、大唐高鴻在C-V2X模組研發(fā)方面的實踐和成果
首先,向大家介紹一下大唐高鴻在模組研發(fā)方面的實踐:
2013年,大唐在國際電信日上首次公開提出了LTE-V車聯(lián)網(wǎng)概念
2017年,發(fā)布了業(yè)界首款商用LTE-V2X通信模組DMD31
2018年,發(fā)布采用全新架構設計的下一代產品,順利完成“三跨”互聯(lián)互通測試
2019年,發(fā)布了車規(guī)級通信模組DMD3A,成功完成“四跨”互聯(lián)互通測試
2020年,實現(xiàn)車規(guī)級DMD3A模組量產
接下來,給大家介紹一下大唐高鴻的重磅級產品——車規(guī)級模組DMD3A
DMD3A模組是由大唐高鴻和阿爾卑斯阿爾派聯(lián)合設計,并由阿爾卑斯阿爾派負責生產的車規(guī)級模組。DMD3A除了支持通信功能以外,還提供了一個應用處理器,能夠適用更加多樣化的應用場景。
從硬件上看,首先,DMD3A是采用中國信科集團自研高品質的CPU進行設計,具有一顆純正的中國“芯”;其次,DMD3A由阿爾卑斯阿爾派負責生產,完全滿足汽車行業(yè)的16949質量標準。為了保證品質,我們對DMD3A進行了近三個月嚴苛的高溫高濕、溫度沖擊、振動沖擊等數(shù)十項測試,全部完美達標。在關鍵的工作溫度指標上,DMD3A也達到了-40~+85℃的車規(guī)溫度要求,而且還具備較強的抗電磁干擾能力,有較高的信號接收機靈敏度,能夠適應惡劣嚴苛的工作環(huán)境。最后,它采用了緊湊的LGA封裝,滿足了車規(guī)級設計對尺寸的嚴苛要求。
從軟件上看,DMD3A采用了Open CPU的架構,可以提供SDK(Software Development Kit)。SDK將開放豐富的API以支持二次開發(fā),前面介紹的各類接口切分方式都能夠完美的支持。“通信的歸通信”和“應用的歸應用”這兩種方式,借助DMD3A內置的應用處理器,都可以靈活的支持。
在合規(guī)性上,大唐高鴻作為各大標準組織的核心成員,始終緊跟標準的進展,20兆帶寬雙資源池和預留子禎、最新定義的AID和業(yè)務模型以及最新的標準定義都無一遺漏地進行了實現(xiàn)。
在開放性和靈活性上,我們也提供了靈活開放的管理接口,參數(shù)可以靈活配置,狀態(tài)實時可查,異常能夠及時上報,日志方便提取,軟件可靠升級,各方面都進行了充分的考慮。
DMD3A的硬件架構
主要包含了AP處理器、基帶處理器、RF收發(fā)芯片、電源管理芯片(PMIC)和存儲芯片等。從最小系統(tǒng)的角度主要要求供電和GNSS系統(tǒng),要求GNSS系統(tǒng)是因為sidelink是基于TDD方式進行通信,要求不同的終端必須嚴格的進行時鐘同步。如果僅考慮時鐘同步,可能PP1S就夠了,但是由于新行標的資源池配置Bitmap定為100,需要考慮預留子幀,那就不僅要求定時同步,還要求所有設備的幀號必須相等,否則預留子幀的位置計算將會錯誤。因此,GNSS模組輸出的UTC時間就必須成了最小系統(tǒng)的一部分。
為了方便用戶對DMD3A進行使用和評估,我們開發(fā)了一款EVB,將DMD3A支持的功能,各個接口的推薦用法都進行了設計。這個開發(fā)板適用于兩個場景,一個是在進行硬件的二次設計之前測試DMD3A的性能,其二是作為設計的參考。
最值得一提的是,作為行業(yè)內最早開發(fā)C-V2X模組和終端產品的高科技企業(yè),大唐高鴻在模組研發(fā)方面有近十年的經驗積累,可以支持定制化,靈活應對客戶需求,這是大唐高鴻的核心競爭力之一。
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