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展望半導(dǎo)體2022年投資方向：電動(dòng)化的2個(gè)階段

本文來(lái)自方正證券研究所2022年1月16日發(fā)布的報(bào)告《半導(dǎo)體2022策略：國(guó)產(chǎn)化4．0＋電動(dòng)化2．0＋》，欲了解具體內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文

展望半導(dǎo)體2022年投資方向，我們認(rèn)為有三條確定的主線：國(guó)產(chǎn)化、電動(dòng)化、智能化。

智能化的基礎(chǔ)是：電動(dòng)化；

電動(dòng)化和智能化的共同基礎(chǔ)：國(guó)產(chǎn)化；

三者依附共存，層次推進(jìn)，逐步深化，構(gòu)成了中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的：底盤（國(guó)產(chǎn)化）、中臺(tái)（電動(dòng)化）、前臺(tái)（智能化）

一、國(guó)產(chǎn)化4．0：逐步深化，分為四個(gè)階段：

國(guó)產(chǎn)1．0（芯片設(shè)計(jì)）

國(guó)產(chǎn)2．0（晶圓制造）

國(guó)產(chǎn)3．0（設(shè)備材料）

國(guó)產(chǎn)4．0（設(shè)備零部件、EDA／IP、材料上游）

二、電動(dòng)化2．0：IGBT、碳化硅、MOSFET

三、智能化1．0：智能座艙、輔助駕駛

報(bào)告正文

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